[發明專利]覆銅板用粘結片的制備方法及其應用

有效

• 申請號: 201410722802.3
• 申請日: 2014-12-02
• 公開（公告）號: CN104589667A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發明（設計）人: 季尚偉;張記明
• 申請（專利權）人: 陜西生益科技有限公司
• 主分類號: B29C70/40
• 分類號: B29C70/40;B32B37/06;B32B37/10;B32B27/04;B32B27/18;B32B27/38
• 代理公司: 西安弘理專利事務所 61214
• 代理人: 羅笛

技術領域

本發明屬于覆銅板技術領域，本發明涉及一種覆銅板用粘結片的制備方法，本發明還涉及一種覆銅板的制備方法。

背景技術

目前覆銅箔層壓板的生產工藝基本都采用濕法浸漬法，即將增強材料(玻璃布、玻纖紙、木漿紙等)浸漬一定配方的膠黏劑體系，然后經過烘干、剪切、配料、層壓而成，其膠水體系中會大量使用溶劑(如丙酮、二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚、酒精、甲醇、甲苯)等，這些溶劑通常會占到膠水體系的32％左右，其作用是將膠粘劑、固化劑、促進劑、填料等均勻分散，并易于增強材料的浸漬。然而在上膠烘干過程中溶劑會全部揮發到大氣中，對環境造成嚴重的污染；有焚化爐的上膠機可以將揮發的溶劑燃燒掉，減少空氣的污染，但同時也大大增加了企業的成本。

雙氰胺(DICY)是環氧樹脂的一種潛伏性固化劑，由于其與環氧樹脂難于混溶，又難溶于大多數常用溶劑，只在二甲基甲酰胺(DMF)和乙二醇甲醚中有一定的溶解量，因此在覆銅板粘結片的生產工藝中要采用大量的DMF來溶解DICY，不僅會增大生產成本，還對環境造成污染。

另外，溶解后的雙氰胺(DICY)與環氧樹脂混溶后，由于二者流動性差異很大，浸透玻璃布或無紡布玻璃絲間縫隙時，雙氰胺(DICY)溶液比環氧樹脂浸入的量多，進而造成了在該縫隙內未反應的雙氰胺(DICY)會出現毛細管效應，極易產生離子遷移現象，造成板材性能下降。

發明內容

本發明的目的是提供一種覆銅板用粘結片的制備方法，解決了現有方法制備覆銅板粘結片的過程中需使用大量溶劑對環境造成污染的問題。

本發明的另一個目的是提供一種覆銅板的制備方法。

本發明所采用的技術方案是：覆銅板用粘結片的制備方法，包括以下步驟：

步驟1：按照質量百分比分別稱取以下各組份：環氧樹脂96.78％～99.15％，超細雙氰胺0.8％～3.06％，超細2-甲基咪唑0.05％～0.16％，上述各組分質量百分比之和為100％；

超細雙氰胺的粒徑為0.45～10μm，超細2-甲基咪唑的粒徑為0.45～10μm；

步驟2：將步驟1稱取的各組份在40～120℃的溫度下混合均勻，在40～100℃的溫度下浸漬增強材料，干燥后得到半固化粘結片。

本發明的特點還在于，

步驟1中環氧樹脂為溴化雙酚A型環氧樹脂、非溴化雙酚A型環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、含磷環氧樹脂中任意一種或至少兩種的混合物。

步驟2混合時先加入超細雙氰胺和超細2-甲基咪唑，在保證溫度的情況下，緩緩加入環氧樹脂，同時開啟攪拌器，攪拌速度500～2000轉/min，攪拌時間20～60min攪拌均勻。

步驟2中增強材料為玻璃布、玻纖紙、木漿紙中任意一種。

步驟2中干燥溫度為170℃～180℃，時間為2～5min。

本發明所采用的另一個技術方案是：覆銅板的制備方法，包括以下步驟：

步驟1：按照質量百分比分別稱取以下各組份：環氧樹脂96.78％～99.15％，超細雙氰胺0.8％～3.06％，超細2-甲基咪唑0.05％～0.16％，上述各組分質量百分比之和為100％；

超細雙氰胺的粒徑為0.45～10μm；超細2-甲基咪唑的粒徑為0.45～10μm；

步驟2：將步驟1稱取的各組份在40～120℃的溫度下混合均勻，在40～100℃的溫度下浸漬增強材料，干燥后得到半固化粘結片；

步驟3：將步驟2得到的半固化粘結片組合成需要的板材厚度，再在其一面或兩面覆銅箔后熱壓成型，制得覆銅板。

本發明的特點還在于，

步驟1中環氧樹脂為溴化雙酚A型環氧樹脂、非溴化雙酚A型環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、含磷環氧樹脂中任意一種或至少兩種的混合物。

步驟2混合時先加入超細雙氰胺和超細2-甲基咪唑，在保證溫度的情況下，緩緩加入環氧樹脂，同時開啟攪拌器，攪拌速度500～2000轉/min，攪拌時間20～60min攪拌均勻。

步驟2中干燥溫度為170℃～180℃，時間為2～5min。

步驟3中熱壓成型的溫度為150～190℃，壓強為1.0MPa～5.0MPa，時間為20～60min，真空度為35～100torr。