[發(fā)明專利]印刷線路板噴錫制程錫槽除銅漏勺在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410719063.2 | 申請日: | 2014-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN104357778A | 公開(公告)日: | 2015-02-18 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李澤清 | 申請(專利權)人: | 競陸電子(昆山)有限公司 |
| 主分類號: | C23C4/00 | 分類號: | C23C4/00;B01D33/00 |
| 代理公司: | 昆山四方專利事務所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 印刷 線路板 噴錫制程錫槽 漏勺 | ||
1.一種印刷線路板噴錫制程錫槽除銅漏勺,其特征在于:所述除銅漏勺由漏勺體(1)和勺柄(2)構成,所述漏勺體是具有左矩形側面、右矩形側面、矩形底面和矩形后端面并且前端為開口和上端為開口的矩形勺體,并且所述矩形勺體的左矩形側面、右矩形側面和矩形底面皆均勻布滿通孔(3),所述勺柄固定連接于所述矩形后端面并且與所述矩形底面垂直。
2.如權利要求1所述的印刷線路板噴錫制程錫槽除銅漏勺,其特征在于:所述漏勺體的前后向長度為10cm、左右向寬度為7cm以及上下向高度為5cm。
3.如權利要求1所述的印刷線路板噴錫制程錫槽除銅漏勺,其特征在于:所述除銅漏勺的總高度為110cm。
4.如權利要求1所述的印刷線路板噴錫制程錫槽除銅漏勺,其特征在于:所述通孔的直徑為0.3cm。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C4-00 熔融態(tài)覆層材料噴鍍法,例如火焰噴鍍法、等離子噴鍍法或放電噴鍍法的鍍覆
C23C4-02 .待鍍材料的預處理,例如為了在選定的表面區(qū)域鍍覆
C23C4-04 .以鍍覆材料為特征的
C23C4-12 .以噴鍍方法為特征的
C23C4-18 .后處理
C23C4-14 ..用于長形材料的鍍覆





