[發(fā)明專利]印刷線路板噴錫制程錫槽除銅漏勺在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410719063.2 | 申請日： | 2014-12-01 |
| 公開（公告）號： | CN104357778A | 公開（公告）日： | 2015-02-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李澤清 | 申請（專利權(quán)）人： | 競陸電子（昆山）有限公司 |
| 主分類號： | C23C4/00 | 分類號： | C23C4/00;B01D33/00 |
| 代理公司： | 昆山四方專利事務(wù)所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印刷 線路板 噴錫制程錫槽 漏勺 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種印刷線路板噴錫制程錫槽除銅漏勺，其特征在于：所述除銅漏勺由漏勺體(1)和勺柄(2)構(gòu)成，所述漏勺體是具有左矩形側(cè)面、右矩形側(cè)面、矩形底面和矩形后端面并且前端為開口和上端為開口的矩形勺體，并且所述矩形勺體的左矩形側(cè)面、右矩形側(cè)面和矩形底面皆均勻布滿通孔(3)，所述勺柄固定連接于所述矩形后端面并且與所述矩形底面垂直。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷線路板噴錫制程錫槽除銅漏勺，其特征在于：所述漏勺體的前后向長度為10cm、左右向?qū)挾葹?cm以及上下向高度為5cm。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷線路板噴錫制程錫槽除銅漏勺，其特征在于：所述除銅漏勺的總高度為110cm。
4.如權(quán)利要求1所述的印刷線路板噴錫制程錫槽除銅漏勺，其特征在于：所述通孔的直徑為0.3cm。
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- 專利分類
C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴(kuò)散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C4-00 熔融態(tài)覆層材料噴鍍法，例如火焰噴鍍法、等離子噴鍍法或放電噴鍍法的鍍覆
C23C4-02 .待鍍材料的預(yù)處理，例如為了在選定的表面區(qū)域鍍覆
C23C4-04 .以鍍覆材料為特征的
C23C4-12 .以噴鍍方法為特征的
C23C4-18 .后處理
C23C4-14 ..用于長形材料的鍍覆
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴(kuò)散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C4-00 熔融態(tài)覆層材料噴鍍法，例如火焰噴鍍法、等離子噴鍍法或放電噴鍍法的鍍覆
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C23C4-14 ..用于長形材料的鍍覆
