[發明專利]配裝外殼

在審

• 申請號: 201410718138.5
• 申請日: 2014-12-01
• 公開（公告）號: CN104677401A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 小原侑也;藤原功一
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: G01D11/24
• 分類號: G01D11/24
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 潘煒;王艷江

技術領域

本公開內容涉及包括作為配裝部的自壓緊機構的配裝外殼。

背景技術

已經提出下述許多技術，憑借這些技術通過將兩個由熱塑性樹脂制成的外殼焊接在一起使得其成為一體。例如，在JP-A-2008-207358中所描述的這些技術中的一種技術是下述焊接方法，憑借該焊接方法提供自壓緊保持機構使得能夠在沒有通過外部壓緊機構預先固定焊接部的情況下執行激光焊接，并且容器能夠被快速和穩定地密封，甚至對于相對厚的構件而言亦是如此。

JP-A-2008-207358中所述的技術是將具有層(a)的構件A和具有層(b)的構件B焊接在一起的方法，由熱塑性樹脂制成的層(a)暴露于構件A的外表面的至少一部分上，由熱塑性樹脂制成的層(b)至少暴露于構件B的內表面上。在層(a)和層(b)應當焊接在一起的部分處形成有自壓緊保持機構，該自壓緊保持機構使得構件A和構件B彼此按壓并且能夠保持按壓狀態。構件A和構件B通過使用激光束對層(a)和層(b)彼此壓接合的壓接合部進行輻照而被焊接在一起。

然而，上述的常規技術具有以下問題：由于自壓緊機構對容器與外罩之間的平滑配裝進行抑制；在配裝的時候，自壓緊機構自身或者容器或外罩與自壓緊機構的接觸區域的損壞；以及在激光焊接的時候大量樹脂熔化的情況中未施加自壓緊力。

發明內容

本公開內容解決上述問題中的至少一個問題。因此，本公開內容的目的是提供具有作為配裝部的自壓緊機構的配裝外殼，并且能夠有助于壓配并且能夠可靠地焊接在一起。

為了實現本公開內容的目的，提供了包括第一外殼和第二外殼的配裝外殼。第一外殼包括從其一個表面凸出的肋部。肋部在肋部的一個側表面上包括平坦的接觸表面并且在肋部的另一個側表面上包括在垂直于接觸表面的方向上產生彈力的卡扣件以及容置收縮的卡扣件的可移動區域。第二外殼配裝至第一外殼并且包括導軌，該導軌具有與收縮的卡扣件的頂點與接觸表面之間的距離相對應的內部距離。肋部和卡扣件配裝至導軌。在第一外殼與第二外殼之間的配裝部被焊接。

附圖說明

從以下參照附圖所作的詳細的說明，本公開內容的上述以及其它目標、特征和優點將變得更加明顯。在附圖中：

圖1是示出本公開內容的碰撞檢測傳感器在壓配期間的立體圖；

圖2是示出根據第一實施方式的第一外殼、肋部、卡扣件和可移動區域的截面圖；

圖3是示出圖2中的肋部和卡扣件壓配在第二外殼的導軌之間的狀態的截面圖；

圖4是示出圖3中的部件焊接在一起以提供本公開內容的配裝外殼的截面圖；

圖5是示出根據第二實施方式的第一外殼、肋部、卡扣件和可移動區域的截面圖；

圖6是示出圖5中的肋部和卡扣件壓配在第二外殼的導軌之間的狀態的截面圖；

圖7是示出圖6中的部件焊接在一起以提供本公開內容的配裝外殼的截面圖；

圖8是示出根據第三實施方式的第一外殼、肋部、卡扣件和可移動區域的截面圖；

圖9是示出圖8中的肋部和卡扣件壓配在第二外殼的導軌之間的狀態的截面圖；

圖10是示出圖9中的部件焊接在一起以提供本公開內容的配裝外殼的截面圖；

圖11是示出根據第四實施方式的第一外殼、肋部、卡扣件和可移動區域的截面圖；

圖12是示出圖11中的肋部和卡扣件壓配在第二外殼的導軌之間的狀態的截面圖；

圖13是示出圖12中的部件焊接在一起以提供本公開內容的配裝外殼的截面圖；

圖14是示出根據第五實施方式的第一外殼、肋部、卡扣件和可移動區域的截面圖；

圖15是示出圖14中的肋部和卡扣件壓配在第二外殼的導軌之間的狀態的截面圖；

圖16是示出圖15中的部件焊接在一起以提供本公開內容的配裝外殼的截面圖；

圖17是示出用于卡扣件的可移動區域的存在或缺少對根據第一實施方式的壓配距離與壓配載荷之間的關系的影響的圖表；

圖18是示出用于卡扣件的可移動區域的存在或缺少對根據第一實施方式的卡扣件的高度與壓配載荷之間的關系的影響的圖表；以及

圖19是從圖2中的箭頭線XIX觀察的圖示。

具體實施方式

以下將參照附圖對其中本公開內容的配裝外殼應用于碰撞檢測傳感器的實施方式進行說明。在所有說明中的附圖中，相互對應的部件被給出相同的附圖標記，并且重復的部件的后續說明將及時省略。