[發明專利]一種線路板鍍銅液及鍍銅方法

在審

• 申請號: 201410716787.1
• 申請日: 2014-12-02
• 公開（公告）號: CN104328464A
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 黃建國;王強;易勝;徐緩;張長明;王波;楊海軍
• 申請（專利權）人: 深圳市博敏電子有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;C25D5/10
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

技術領域

本發明涉及線路板鍍銅技術領域，具體涉及一種線路板鍍銅液及鍍銅方法。

背景技術

電解鍍銅在工業中有多種應用。例如，它也被用做裝飾性鍍膜和防腐蝕膜。此外，它也被用于電子工業中，來制造印刷線路板和半導體。在線路板的制造過程中，鍍銅可用于形成在線路板表面上的線路層和用于穿過印刷線路板表面之間的通孔的壁面的傳導層。在用于制造印刷線路板的電解鍍銅液中，公知的是，通過使用拋光劑、均化劑(leveling?agent)、表面活性劑等，有可能在拋光的印刷線路板上獲得均勻沉積的拋光的銅鍍膜。加入了聚亞烷基氧化物?(polyalkylene?oxide)?和氯化物復合離子?(chloride?compound?ion)?的鍍液。已知用作硫酸銅和含有硫酸銅的硫酸銅鍍液組合物的添加劑。在所討論的專利文獻中，公開了氯化物復合離子和溴化物復合離子具有相似的作用，并且在鍍銅液中使用氯化物復合離子和溴化物復合離子(bromide?compound?ion)?作為添加劑是可能的。

然而，通常，當使用現有技術獲得的約?20μm?的較厚層被沉淀時，不可能獲得具有優異的外觀和物理特性的鍍銅層。也就是說，當鍍銅層的厚度大于約?20μm?時，在鍍銅膜的表面上，基底金屬層表面的粗糙度和沉淀的鍍銅顆粒的大小就會存在差異，從而難以獲得均勻和優質光澤的銅鍍膜，較為粗糙的部位將在線路板上形成蝕損斑。

發明內容

有鑒于此，本發明公開一種能夠提高線路板20μm厚的電鍍銅膜表面均勻度的鍍銅液。

本發明的目的通過以下技術方案實現，一種線路板鍍銅液，其包含重量43%的A液以及47%的B液；所述A液的原料按重量計包括硝酸銅25—45份、檸檬烯0.1—0.5份、單質硫0.01—0.15份、濃度為11mol/l的硫酸21—30份、去離子水95—150份；所述B液其原料按重量計包括硫代硫酸鈉0.2—0.7份、氯化銅5—10份、3mol/l的氯化氫溶液18—40份以及3—8份苯甲酰胺。

本發明還提供一種所述鍍銅液的制備方法，包括如下步驟：

制備所述A液；制備所述B液；

所述制備A液指將所述硫酸加入去離子水中，并在5min內加熱至60—70℃，再加入所述檸檬烯、單質硫和硝酸銅混合獲得混合物，加入質量為混合物0.5%—0.8%的金納米棒，在2個大氣壓下加熱至100℃保溫50—70min，并在10分鐘內將混合物降溫至40—45℃，過濾并收集濾液，即為所述A液；

所述制備B液指將氯化氫溶液加熱至40℃，加入所述硫代硫酸鈉、氯化銅、苯甲酰胺混合，即獲得B液。

優選的，所述金納米棒其長徑比為5。

本發明還提供一種線路板鍍銅方法，其包括以下步驟：

S1.前處理覆銅板，即將覆銅板置于質量濃度為5%的乙酸溶液中，同時加入質量為乙酸溶液2%的磷酸二氫鉀，將乙酸溶液加熱至42℃保持30—89秒，體積為覆銅板5—10倍的以去離子水沖洗覆銅板；

S2.將覆銅板的銅箔為陰極、與覆銅板等面積的含磷4‰的磷銅板為陽極，浸入A液中，以陰極電流密度為4A/dm²、溫度30℃的條件下，至銅箔表面鍍上設計銅膜厚度的98.6%的銅膜；

S3.?將覆銅板的銅箔為陰極、與覆銅板等面積的含磷3‰的磷銅板為陽極，浸入B液中，以陰極電流密度為0.2A/dm²、溫度35℃的條件下，至銅箔表面鍍上設計銅膜厚度的0.4%的銅膜。

本發明將電鍍銅過程分為兩個階段，恒速階段和精鍍階段。在恒速階段，采用A液對覆銅板的銅箔鍍上厚度較高的第一層銅膜，以縮短工藝時間；當該層銅膜的厚度接近設計的銅膜厚度時，則改用B液處理覆銅板，以較低的速度鍍上薄且表面平整的第二層銅膜。