[發(fā)明專利]一種LED封裝模組

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410716522.1
• 申請日: 2014-12-02
• 公開（公告）號: CN105720047A
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發(fā)明（設計）人: 彭艷艷;易春雨;王更生;周民康
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東純英光電科技有限公司;杭州純英節(jié)能科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/58;H01L33/64
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕

技術領域

本發(fā)明涉及LED技術領域，具體是指一種LED封裝模組。

背景技術

隨著全球氣候變化影響加深，對植物（生物）生長影響加大，設施農(nóng)業(yè)快速發(fā)展，高性能的人工光照已經(jīng)成為迫切需要解決的問題。目前的人工光照主要采用高壓鈉燈、汞燈或熒光燈，此類燈具發(fā)光生物能效低，耗能巨大。近年來，以LED技術為基礎的節(jié)能型人工光照技術發(fā)展迅速，現(xiàn)有LED生物光源主要采用以下技術：(1)采用單顆1W或3WLED組合，光強與尺寸成正比，特別是大功率LED散熱問題難以解決，因此對于替代400W以上的高光強高壓鈉燈或金鹵燈尚無好的解決方案，更不能替代自然太陽光；(2)多光質(zhì)組合的燈具，光照光譜不均勻，光照均勻性也較差。另外，現(xiàn)有的LED光源燈具尺寸均為固定式，不可靈活組合和拆裝，維修不便。

對于所述LED生物光源的控制方式主要有如下兩種：（1）將光源分為若干回路、每個回路設置一個開關，采用開關控制光源是否工作，不可調(diào)光強和光周期；（2）采用整體調(diào)光開關調(diào)輸入電壓或電流控制光源亮度的強弱，不具編輯功能且電源工作效率低。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述現(xiàn)有技術中存在的問題，本發(fā)明提供一種LED封裝模組。

所述LED封裝模組，包括基板，所述基板上均勻分布有多種光質(zhì)的裸芯片，一個或多個裸芯片外設置有微透鏡或反光杯，各個裸芯片通過引線鍵合的方式實現(xiàn)電氣連接形成LED單元。

所述LED封裝模組還包括基礎框體，基礎框體內(nèi)設置有若干LED單元及與各個LED單元分別對應連接的若干調(diào)光驅(qū)動模塊，所述LED單元并行排列，調(diào)光驅(qū)動模塊設置在相鄰兩排LED單元之間，各LED單元之間采用插接方式連接。

優(yōu)選的，每個LED單元均配有散熱裝置。

優(yōu)選的，所述散熱裝置為熱管散熱器。

優(yōu)選的，所述基礎框體表面設置調(diào)光控制系統(tǒng)，所述調(diào)光控制系統(tǒng)與調(diào)光驅(qū)動模塊信號連接。

本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術具有如下優(yōu)點：（1）采用裸芯片加微透鏡直接封裝排布的方式，發(fā)光芯片密度大、易于芯片級光學設計，使發(fā)光模組具有很高的光照強度和復合光光譜高均勻性效果；

（2）本發(fā)明以模組形式存在，可以特定模組數(shù)匹配特定散熱器、調(diào)光驅(qū)動板組成標準化模塊裝置，根據(jù)客戶對光照強度和光譜要求，方便的組裝成大功率燈具使用，且更換和維修方便。

附圖說明

圖1為本發(fā)明所述LED封裝模組結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為所述裸芯片封裝的第一實施例示意圖；

圖3為所述裸芯片封裝的第二實施例示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本發(fā)明進行詳細的說明。

如圖2、3所示，所述LED單元1采用COB技術，將多種光質(zhì)的裸芯片10用導電或非導電膠按設計比例粘附在基板20上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)電氣連接，裸芯片10外加透鏡或反光杯30進行一體式光學處理形成一個發(fā)光源A。模組外型可根據(jù)需要設置為圓形、長方形等，裸芯片10盡量均勻分布在基板上。圖2中為單個裸芯片外設置透鏡的實施例,再組成模組。圖3為多個裸芯片外共同設置一個透鏡的實施例示意圖。

如圖1，本實施例采用長方形的LED單元，由多個這樣的單元組成LED封裝模組，每個LED單元1均對應一個散熱器14及一個調(diào)光驅(qū)動模塊12，這些LED單元可并行排列，安裝在一個框體13中，調(diào)光驅(qū)動模塊12設置在相鄰兩排LED封裝模組之間，散熱器14設置在封裝模組的基板背面，各LED單元1之間采用插接方式連接。

由于一個模組中的發(fā)光芯片較多，發(fā)熱量大，因此采用效率較高且體積小的熱管散熱器，或者采用高導熱鋁質(zhì)鰭片結(jié)合風扇散熱，這樣整個模組的體積有所增加。

另外，所述裝置還需配置調(diào)光控制系統(tǒng)，該調(diào)光控制系統(tǒng)設置在框體表面，作為人機交互界面，調(diào)光控制系統(tǒng)與調(diào)光驅(qū)動模塊信號連接。調(diào)光控制系統(tǒng)可設置為觸控式或按鍵式，方便手動進行操作，根據(jù)需要可以配置遙控；如為多臺控制，此控制系統(tǒng)可以外置，安裝于控制柜上。

本發(fā)明中未具體介紹的結(jié)構(gòu)和功能模塊均可采用現(xiàn)有技術中的成熟結(jié)構(gòu)和功能模塊,在此不贅述。

以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制，但凡采用等同替換或等效變換的形式所獲得的技術方案，均應落在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。