[發(fā)明專利]一種帶臺階孔的PCB板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410715295.0
• 申請日: 2014-11-28
• 公開（公告）號: CN104411087A
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張朝勛
• 申請（專利權(quán)）人: 江門市宏豐電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 馮劍明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB板領(lǐng)域，特別是一種帶臺階孔的PCB板。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的PCB板一般通過其邊角上的固定柱來實現(xiàn)與其他元件的固定，其在加工過程中，需要進(jìn)行兩次打孔操作，首先加工出小孔，接著在小孔上面加工出大孔以形成臺階孔，然后將固定柱插入小孔內(nèi)，并加熱固定柱位于大孔內(nèi)的部分，使其熔融在大孔內(nèi)，從而將固定柱與PCB板固定為一體。該P(yáng)CB板由于需要進(jìn)行兩次打孔操作，加工麻煩，而且受打孔工藝的限制，電路板厚度較大。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種帶臺階孔的PCB板，其加工方便，無需進(jìn)行兩次打孔，并可降低電路板厚度。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種帶臺階孔的PCB板，包括帶通孔的基板，基板上設(shè)有油墨層，油墨層對應(yīng)通孔位置處留空而形成與通孔連通的凹孔，且所述凹孔直徑大于通孔直徑以形成臺階孔。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述油墨層的厚度為0.1mm~1mm。

進(jìn)一步，所述凹孔的中心線與通孔的中心線重疊。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明由于在油墨層上直接形成凹孔，并使凹孔直徑大于基板上的通孔直徑，從而形成臺階孔，無需進(jìn)行兩次打孔操作，加工簡單，而且由于油墨層直接形成凹孔，凹孔的深度取決于油墨層的厚度，不受打孔工藝的限制，因而可有效降低電路板的厚度。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

參照圖1，本發(fā)明的一種帶臺階孔的PCB板，包括帶通孔11的基板1，基板1上設(shè)有油墨層2，油墨層2對應(yīng)通孔11位置處留空而形成與通孔11連通的凹孔21，且所述凹孔21直徑大于通孔11直徑以形成臺階孔。優(yōu)選地，所述油墨層2的厚度為0.1mm~1mm，其加工工藝性較好，且可以避免油墨層2厚度太薄而導(dǎo)致凹孔21深度不夠而影響固定柱與PCB板之間的固定連接。所述凹孔21的中心線與通孔11的中心線重疊，可有效保證固定柱加熱熔融部分相對通孔11中心線均勻分布，提高固定柱的受力性能。

本發(fā)明由于在油墨層2上直接形成凹孔21，并使凹孔21直徑大于基板1上的通孔11直徑，從而形成臺階孔，無需進(jìn)行兩次打孔操作，加工簡單，而且由于油墨層2直接形成凹孔21，凹孔21的深度取決于油墨層2的厚度，不受打孔工藝的限制，因而可有效降低電路板的厚度。

當(dāng)然，本發(fā)明除了上述實施方式之外，還可以有其它結(jié)構(gòu)上的變形，這些等同技術(shù)方案也應(yīng)當(dāng)在其保護(hù)范圍之內(nèi)。