[發明專利]一種有機電致發光顯示器件、其驅動方法及相關裝置有效
| 申請號: | 201410714887.0 | 申請日: | 2014-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN104362170A | 公開(公告)日: | 2015-02-18 |
| 發明(設計)人: | 白珊珊;嵇鳳麗;劉建濤;許靜波;梁逸南 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G09G3/32 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 有機 電致發光 顯示 器件 驅動 方法 相關 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤指一種有機電致發光顯示器件、其驅動方法及相關裝置。
背景技術
有機電致發光(Organic?Light?Emitting?Diode,OLED)顯示器件是當今平板顯示器研究領域的熱點之一,與液晶顯示器相比,OLED顯示器件具有低能耗、生產成本低、自發光、寬視角及響應速度快等優點,目前,在手機、PDA、數碼相機等平板顯示領域,OLED顯示器件已經開始取代傳統的液晶顯示屏(Liquid?Crystal?Display,LCD)。
OLED顯示器件的結構主要包括:襯底基板,制作在襯底基板上呈矩陣排列的像素。其中,各像素一般都是通過有機材料利用蒸鍍成膜技術透過高精細金屬掩膜板,在陣列基板上的相應的像素位置形成有機電致發光結構。為了進行彩色顯示,需要將OLED顯示器件彩色化。其中,彩色畫面效果最好的是并排排列(Side-by-Side)的方式。并排排列方式是指在一個像素范圍內有紅、綠、藍(R、G、B)三個亞像素,每個亞像素具有獨立的有機電致發光結構。由于紅、綠、藍三種亞像素的有機發光材料不同,因此在制作過程中,需要通過金屬掩膜板在相應的位置上分別對紅、綠、藍三基色亞像素蒸鍍三種不同的有機發光材料,然后調節三種顏色組合的混色比,產生真彩色。
制作高分辨率(Pixel?per?inch,PPI)OLED顯示器件的技術重點在于精細及機械穩定性好的高精細金屬掩膜板,而高精細金屬掩膜板的關鍵在于像素以及亞像素的排布方式。
目前,現有的OLED顯示器件中,像素陣列的排布方式一般為并排排列的方式,如圖1所示,OLED顯示器件包括襯底基板1,以及位于襯底基板1上呈矩陣排列的像素單元2,一個像素單元2包含有紅(R)、綠(G)、藍(B)三個相互平行的亞像素。為了形成該像素排列結構,對應的金屬掩膜板如圖2所示,其中圖2示意性地示出了形成圖1所示的像素排列結構中其中一個亞像素(R亞像素)所用的金屬掩膜板。由于各亞像素的圖形相同,因此可以使用相同結構的金屬掩膜板用于形成其余亞像素(G、B)。
在圖2中,金屬掩膜板包括金屬基板3以及其上的矩形的開口4,由于顯示器件中的同一列亞像素共用同一個開口,因此金屬掩膜板的開口4的長度較長。這對于低分辨率的顯示器件來說,由于像素個數較少,因此金屬掩膜板上相鄰開口4之間的金屬條的寬度較寬,從而金屬掩膜板的制作及使用管理較容易。但是隨著顯示器件分辨率的增大,金屬掩膜板中相鄰開口之間的金屬條的寬度變小,這就造成了金屬掩膜板在使用過程中,相鄰開口之間的金屬條容易受外界影響發生變形,從而造成亞像素間不同顏色的有機發光材料相互污染而發生混色,導致產品的良率不高。
針對上述問題,提出了如圖3所示的金屬掩膜板以形成如圖1所示的像素排列結構。如圖3所示,金屬掩膜板是在圖2所示的金屬掩膜板中的開口相應于如圖1所示的亞像素之間的位置增加金屬搭接橋5以連接相鄰的金屬條,將如圖2所示的一個長條開口4改變為多個相應于如圖1所示的亞像素的開口6。該方法雖然可以使得金屬掩膜板中的金屬長條的形狀更為穩固,但是在制備亞像素的過程中,為了避免在蒸鍍時金屬搭接橋對亞像素產生遮蔽效應,亞像素與金屬搭接橋之間必須保持足夠的距離,從而導致亞像素的大小縮小,從而影響OLED顯示器件的開口率。
發明內容
有鑒于此,本發明實施例提供了一種有機電致發光顯示器件、其驅動方法、顯示裝置及其金屬掩膜板,用以提供一種新的像素排列方式的有機電致發光顯示器件,使得金屬掩膜板的制作容易且機械穩定性高,從而可以提高高分辨率有機電致發光顯示器件的生產效率,達到降低生產成本的目的。
因此,本發明實施例提供了一種有機電致發光顯示器件,包括襯底基板以及位于所述襯底基板上的呈矩陣排列的若干像素單元組,且每一所述像素單元組包括沿第一方向相鄰設置的且分別包括三個顏色不同的亞像素的第一子像素單元組和第二子像素單元組;其中,
所述第一子像素單元組包括沿第二方向依次排列的第一亞像素、第二亞像素和第三亞像素,所述第二子像素單元組包括沿所述第二方向依次排列的第三亞像素、第一亞像素和第二亞像素;
所述第一子像素單元組中的各亞像素與所述第二字像素單元組中的各亞像素沿所述第二方向呈錯位排列,且所述襯底基板上任一亞像素的顏色均與與所述亞像素相鄰的其它亞像素的顏色不相同;
所述像素單元組中各亞像素的形狀呈邊數大于或等于四的多邊形。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





