[發明專利]傳感器引出電纜屏蔽層與外殼的焊接方法

有效

• 申請號: 201410714212.6
• 申請日: 2014-12-02
• 公開（公告）號: CN104588876B
• 公開（公告）日: 2017-01-11
• 發明（設計）人: 李闖;張磊;吳虹
• 申請（專利權）人: 蘇州長風航空電子有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于傳感器引出電纜屏蔽層接地的連接技術，尤其涉及一種屏蔽層與外殼的焊接方法。

背景技術

目前，轉速傳感器輸出端為自由引出電纜的結構形式占據了轉速傳感器相當一部分比重，對于此種結構形式，用戶大都要求將引出電纜的屏蔽層接地，即屏蔽層與殼體間導通。如圖1所示，傳統的設計方案大都是在殼體3末端將引出電纜1的屏蔽層5撥開后擰成一股，裁剪長度后，利用釬焊將屏蔽層焊接在殼體3的內壁上。隨著近年來傳感器技術的不斷發展，傳感器的體積和重量要求越小越好，故而受殼體內部空間所限，釬焊的方法其弊端也逐漸顯現，較小的操作空間使得焊接的可控性變差，釬焊過程中為避免焊烙鐵燙傷電纜導致的絕緣下降問題，操作十分不便；同時，由于釬料與金屬外殼間潤濕性差，屏蔽層與外殼間的焊接強度很難保證，試驗或裝機使用中容易造成焊點脫落，造成屏蔽層與外殼間連接失效等等。

發明內容

本發明的目的是提供一種可靠性高、操控性好的電纜屏蔽層與外殼的連接方法，在保證屏蔽層與外殼連接強度的前提下，簡化工藝步驟，提高生產效率。

本發明的上述目的，將通過以下技術方案得以實現：傳感器引出電纜屏蔽層與外殼的焊接方法，其特征在于包括步驟：

Ⅰ、將傳感器的后蓋套接在電纜上并剝開電纜端部的表皮，外露預設長度的屏蔽層，將屏蔽層的金屬絲撥散開至倒傘狀；

Ⅱ、將屏蔽層內的電纜芯線通過外殼所設連接孔接入傳感器，使所述金屬絲均勻分散在外殼的周向外側；

Ⅲ、將所述后蓋朝外殼壓接裝配，使金屬絲壓緊在外殼與后蓋之間，并裁剪掉外露的多于長度的金屬絲；

Ⅳ、采用激光焊接方法將所述后蓋、屏蔽層和外殼焊接固定。

進一步地，所述傳感器后蓋與外殼的間隙尺寸以屏蔽層的單絲直徑為設計參考，匹配壓合所述屏蔽層的金屬絲。

更進一步地，焊接完成后還包括通過外殼與后蓋的間隙向傳感器內部灌封環氧樹脂的步驟。

本發明技術方案應用實施后的顯著效果為：通過巧妙利用屏蔽層與外殼的現有結構，通過將靠近殼體末端的屏蔽層撥散開至“倒傘狀”均勻分散在外殼與后蓋的圓周間隙處，采用周向激光焊一次焊接便將屏蔽層、外殼、后蓋三者同時連接起來，操作簡單、易于普及、產品一致性好、焊接強度高，同時提高了生產效率。

附圖說明

圖1是傳統屏蔽層與外殼焊接的剖視結構示意圖。

圖2是本發明屏蔽層與外殼焊接的剖視結構示意圖。

圖3是應用本發明連接方法焊接前的傳感器表面結構示意圖。

圖4是應用本發明連接方法裁剪、焊接后的傳感器表面結構示意圖。

具體實施方式

以下便結合實施例附圖，對本發明的具體實施方式作進一步的詳述，以使本發明技術方案更易于理解、掌握。

為提高產品的工藝操作性，增加屏蔽層與外殼間焊接的可靠性，概括來看：將傳感器的后蓋套接在電纜上并剝開電纜端部的表皮，外露預設長度的屏蔽層，將屏蔽層的金屬絲撥散開至倒傘狀，將屏蔽層內的電纜芯線通過外殼所設連接孔接入傳感器，使所述金屬絲均勻分散在外殼的周向外側，將后蓋朝外殼壓接裝配，使金屬絲壓緊在外殼與后蓋之間，并裁剪掉外露的多于長度的金屬絲，利用激光焊焊接一周，將屏蔽層、后蓋及外殼三者同時連接起來。此種焊接方式屏蔽層與外殼間焊接強度高，有效提高了屏蔽層與外殼間的連接可靠性；工藝操控性好，易于操作，保證了產品裝配的一致性；一次焊接便可將屏蔽層、后蓋及外殼連接起來，提高了生產率。

如圖2所示，為采用本發明焊接方法的激光焊連接結構，焊接前需將電纜1外殼附近的相互咬合在一起屏蔽層撥散開，形成自由伸長狀，適當裁剪長度，將屏蔽層金屬絲52彎折形成“倒傘狀”，將其均勻地分散在后蓋2與外殼1的圓周間隙處（如圖3所示），同時壓緊后蓋與外殼，將多余的屏蔽層裁剪掉，利用激光焊焊接一周，隨即將屏蔽層、后蓋及外殼焊接起來（效果如圖4所示）。

從更細化的具體過程來看：

1、在完成后蓋的預套接后，將電纜去皮、屏蔽層的金屬絲撥散開至“倒扇狀”結構：根據裝配的要求，確定屏蔽層的長度，將相互咬合在一起屏蔽層撥散開，形成自由伸長狀，適當裁剪長度，再將屏蔽層彎折形成“倒傘狀”。

2、將金屬絲均勻分散在后蓋與外殼的圓周間隙處：將“倒傘狀”的屏蔽層放置在外殼末端，盡量保證屏蔽層金屬絲均勻的分散在外殼末端的圓周上。

3、將金屬絲壓緊在后蓋與外殼之間：將后蓋順著電纜移動至外殼末端的臺階處并將其壓緊（如圖2所示），保證金屬絲均勻的壓在兩者之間。