[發(fā)明專(zhuān)利]塞孔的判定方法及裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410712953.0 | 申請(qǐng)日: | 2014-11-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104411121B | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-09-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 江杰猛;李孔;任代學(xué);李超謀;張良昌;鄺良發(fā) | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 廣州杰賽科技股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H05K3/40 | 分類(lèi)號(hào): | H05K3/40 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司44202 | 代理人: | 麥小嬋,郝傳鑫 |
| 地址: | 510310 廣東省廣*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 判定 方法 裝置 | ||
1.一種塞孔的判定方法,其特征在于,包括:
獲取需要進(jìn)行塞孔判定的電路板的盲孔分布圖;所述盲孔分布圖包括N個(gè)盲孔,N≥1;所述電路板包括通過(guò)半固化片層壓為一體的第一芯板和第二芯板,所述N個(gè)盲孔位于在所述第一芯板上;
在所述盲孔分布圖上劃出M個(gè)判定區(qū)域,M≥1;
計(jì)算每個(gè)判定區(qū)域中的盲孔的總面積,并從M個(gè)總面積中選出最大值;
將所述最大值與標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行對(duì)比,若所述最大值大于所述標(biāo)準(zhǔn)值,則判定所述第一芯板上的盲孔需要在層壓之前另行填塞,否則判定所述第一芯板上的盲孔不需要在層壓之前另行填塞;
其中,所述盲孔分布圖是采用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件對(duì)電路原理圖進(jìn)行布線(xiàn)設(shè)計(jì)后,而獲得的印制板布線(xiàn)圖,所述印制板布線(xiàn)圖包含所述第一芯板上的盲孔的位置信息;
或者,所述盲孔分布圖是在所述電路板的制作過(guò)程中,通過(guò)對(duì)所述第一芯板的板面線(xiàn)路進(jìn)行拍照或掃描,并對(duì)盲孔進(jìn)行定位后而獲得的印制板布線(xiàn)圖,所述印制板布線(xiàn)圖包含所述第一芯板上的盲孔的位置信息;所述判定區(qū)域的面積為S,所述第一芯板上的盲孔的最大深度為H,所述標(biāo)準(zhǔn)值是指:在使用半固化片對(duì)所述第一芯板和所述第二芯板進(jìn)行層壓時(shí),面積為S的半固化片的流膠能夠填滿(mǎn)所述第一芯板上的深度為H的盲孔的總面積的最大值。
2.如權(quán)利要求1所述的塞孔的判定方法,其特征在于,所述在所述盲孔分布圖上劃出M個(gè)判定區(qū)域,具體包括:
分別以所述盲孔分布圖上的每個(gè)盲孔為中心,在所述盲孔分布圖上劃出M個(gè)判定區(qū)域,使M個(gè)判定區(qū)域分別與N個(gè)盲孔一一對(duì)應(yīng),N=M。
3.如權(quán)利要求1所述的塞孔的判定方法,其特征在于,所述在所述盲孔分布圖上劃出M個(gè)判定區(qū)域,具體包括:
將所述盲孔分布圖平均劃分成M個(gè)判定區(qū)域。
4.如權(quán)利要求1所述的塞孔的判定方法,其特征在于,所述判定區(qū)域?yàn)閳A形、橢圓形、規(guī)則多邊形或者不規(guī)則多邊形。
5.一種塞孔的判定裝置,其特征在于,包括:
盲孔分布圖獲取模塊,用于獲取需要進(jìn)行塞孔判定的電路板的盲孔分布圖;所述盲孔分布圖包括N個(gè)盲孔,N≥1;所述電路板包括通過(guò)半固化片層壓為一體的第一芯板和第二芯板,所述N個(gè)盲孔位于在所述第一芯板上;
區(qū)域劃分模塊,用于在所述盲孔分布圖上劃出M個(gè)判定區(qū)域,M≥1;
盲孔計(jì)算模塊,用于計(jì)算每個(gè)判定區(qū)域中的盲孔的總面積,并從M個(gè)總面積中選出最大值;和,
塞孔判定模塊,用于將所述最大值與標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行對(duì)比,若所述最大值大于所述標(biāo)準(zhǔn)值,則判定所述第一芯板上的盲孔需要在層壓之前另行填塞,否則判定所述第一芯板上的盲孔不需要在層壓之前另行填塞;
其中,所述盲孔分布圖是采用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件對(duì)電路原理圖進(jìn)行布線(xiàn)設(shè)計(jì)后,而獲得的印制板布線(xiàn)圖,所述印制板布線(xiàn)圖包含所述第一芯板上的盲孔的位置信息;
或者,所述盲孔分布圖是在所述電路板的制作過(guò)程中,通過(guò)對(duì)所述第一芯板的板面線(xiàn)路進(jìn)行拍照或掃描,并對(duì)盲孔進(jìn)行定位后而獲得的印制板布線(xiàn)圖,所述印制板布線(xiàn)圖包含所述第一芯板上的盲孔的位置信息;
所述判定區(qū)域的面積為S,所述第一芯板上的盲孔的最大深度為H,所述標(biāo)準(zhǔn)值是指:在使用半固化片對(duì)所述第一芯板和所述第二芯板進(jìn)行層壓時(shí),面積為S的半固化片的流膠能夠填滿(mǎn)所述第一芯板上的深度為H的盲孔的總面積的最大值。
6.如權(quán)利要求5所述的塞孔的判定裝置,其特征在于,所述區(qū)域劃分模塊具體用于:分別以所述盲孔分布圖上的每個(gè)盲孔為中心,在所述盲孔分布圖上劃出M個(gè)判定區(qū)域,使M個(gè)判定區(qū)域分別與N個(gè)盲孔一一對(duì)應(yīng),N=M;
或者,所述區(qū)域劃分模塊具體用于:將所述盲孔分布圖平均劃分成M個(gè)判定區(qū)域。
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