[發(fā)明專利]一種基于雙三唑甲烷的銅配合物及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410712809.7 | 申請日: | 2014-11-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104356150A | 公開(公告)日: | 2015-02-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 夏軍;龔小林;樊興 | 申請(專利權(quán))人: | 天津工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C07F1/08 | 分類號(hào): | C07F1/08;C07D249/08 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 300160*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 雙三唑 甲烷 配合 及其 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于配合物科學(xué)及技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種基于雙三唑甲烷的銅配合物及其制備方法。
技術(shù)背景
近年來,金屬有機(jī)配位化合物由于其結(jié)構(gòu)的多樣性,性能獨(dú)特,已成為當(dāng)前化學(xué)和物理領(lǐng)域研究的熱點(diǎn),它們在光電學(xué)、醫(yī)學(xué)、催化反應(yīng)、功能材料及傳感器等科學(xué)領(lǐng)域具有潛在的應(yīng)用前景。在諸多的金屬配合物中,一價(jià)金屬銅配合物占有重要的作用。在光電學(xué)領(lǐng)域,有科學(xué)家報(bào)道了一種中性的綠光Cu(I)配合物,其電流效率為65.3ed/A,外量子效率為21.3%,發(fā)光效率可以媲美常用的銥配合物,而其成本卻非常低廉[屈麗桃等,發(fā)光學(xué)報(bào),33,12,2012];在催化領(lǐng)域,一價(jià)銅可以催化重氮基團(tuán)和炔鍵間的偶聯(lián)反應(yīng),具有產(chǎn)率高、溶解性好、反應(yīng)條件溫和等優(yōu)點(diǎn),在納米材料的設(shè)計(jì)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用和傳播[孔雷陽等,云南化工,40,5,2013]。另一方面,雙三唑甲烷分子含有四個(gè)可以參與配位的氮原子,具有很強(qiáng)的配位能力,能夠和絕大多數(shù)的金屬離子反應(yīng);其分子兼具三唑環(huán)的剛性和烷烴的柔性,將可能產(chǎn)生豐富多彩的配位模式。因此,將雙三唑烷烴類有機(jī)分子與氰化亞銅進(jìn)行自組裝,可能會(huì)得到結(jié)構(gòu)新穎,性質(zhì)優(yōu)異,具有潛在應(yīng)用價(jià)值的新配合物。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種基于雙三唑甲烷的銅配合物及其制備方法。該配合物具有三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),具有廣泛的應(yīng)用前景。
本發(fā)明提供的銅配合物的化學(xué)式為Cu3.5(btm)(CN)3.5,其中btm=雙三唑甲烷。
本發(fā)明公開的銅配合物的結(jié)構(gòu)如圖1所示,它們的二級(jí)結(jié)構(gòu)單元為:
晶體屬于三斜晶系,空間群為P-1,晶胞參數(shù)為:α=70.492(7)°,β=89.804(6)°,γ=69.808(8)°;如圖1所示,該配合物的空間結(jié)構(gòu)是以銅離子為中心,雙三唑甲烷配體與氰基參與組裝而形成的三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu);X-射線單晶衍射分析顯示配合物含有四種在晶體學(xué)上獨(dú)立的銅離子,其中Cu1、Cu2、Cu4處于三配位的T型配位環(huán)境中,Cu3則是二配位的直線型構(gòu)型。三配位的銅離子分別與兩個(gè)氰基碳原子或氮原子以及一個(gè)三唑環(huán)上的氮原子相配位;二配位的銅離子只和兩個(gè)氰基的氮原子相配位。氰基在結(jié)構(gòu)中只是作為雙齒配體起到線型橋連作用;雙三唑甲烷充當(dāng)一個(gè)三齒配體,將線型的CuCN連接成網(wǎng)狀。相應(yīng)的鍵長和鍵角為:Cu-N,Cu-C,N-Cu-N,90.99(13)-180°;C-Cu-N,91.59(16)-108.80(18)°。
本發(fā)明的制備方法如下:
將CuCN、btm和水的混合物置于水熱反應(yīng)釜的聚四氟乙烯內(nèi)膽中,在180℃反應(yīng)72小時(shí),以程序降溫降至室溫,過濾,將產(chǎn)物用水和乙醚洗滌,得到目標(biāo)產(chǎn)品。CuCN、btm和水的質(zhì)量比為:1∶1.66∶222。所述的程序降溫是:以1.0℃/小時(shí)的速度程序降溫。
附圖說明
圖1Cu3.5(btm)(CN)3.5的晶體結(jié)構(gòu)圖;
圖2Cu3.5(btm)(CN)3.5的三維結(jié)構(gòu)圖。
表1配合物的晶體學(xué)數(shù)據(jù)
具體實(shí)施方案
實(shí)施例1配合物的合成:
0.5mmol?CuCN(0.045g)、0.5mmol?btm配體(0.075g)和10mL水的混合物轉(zhuǎn)移到20mL水熱反應(yīng)釜的聚四氟乙烯內(nèi)膽中,在180℃下,恒溫72小時(shí)后,進(jìn)行以1.0℃/小時(shí)的速度降至室溫。所得產(chǎn)物用6mL水和6mL乙醚洗滌,得到無色透明塊狀晶體。基于金屬Cu計(jì)算的產(chǎn)率為30%。
實(shí)施例2配合物的結(jié)構(gòu)測定:
晶體結(jié)構(gòu)測定采用BRUKER?SMART?1000?X-射線衍射儀,使用經(jīng)過石墨單色化的Mokα射線為入射輻射,以ω-2θ掃描方式收集衍射點(diǎn),經(jīng)過最小二乘法修正得到晶胞參數(shù),從差值Fourier電子密度圖利用SHELXL-97直接法解得晶體結(jié)構(gòu),并經(jīng)Lorentz和極化效應(yīng)修正。所有的H原子由差值Fourier合成并經(jīng)理想位置計(jì)算確定。詳細(xì)的晶體測定數(shù)據(jù)見表1。結(jié)構(gòu)見圖1,圖2;圖1:Cu3.5(btm)(CN)3.5的晶體結(jié)構(gòu)圖,圖2:Cu35(btm)(CN)3.5的三維結(jié)構(gòu)圖。
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