[發明專利]熱交換裝置及半導體制冷設備

有效

• 申請號: 201410711577.3
• 申請日: 2014-12-01
• 公開（公告）號: CN105627798B
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 馬堅;肖長亮;劉越;肖曦;蘆小飛;楊末;張進;劉華
• 申請（專利權）人: 青島海爾特種電冰柜有限公司
• 主分類號: F28D15/02
• 分類號: F28D15/02;F25B21/02
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 周永剛

本發明提供一種熱交換裝置及半導體制冷設備。熱交換裝置，包括導熱體和多根熱管，導熱體上開設有多個插孔，所述熱管密封插在所述插孔中，相鄰兩個所述插孔之間設置有第一貫通孔，所述熱管插在所述插孔中的端部開設有第二貫通孔，所述第一貫通孔與所述第二貫通孔相互連通形成通道，所述通道和所述熱管中設置有氣液兩相共存的制冷劑。通過導熱體將半導體制冷模塊的冷端冷量傳遞給熱管，熱管能夠快速的將冷量分布在整條熱管上，且熱管的整體溫度均勻，使得熱管能夠快速的將冷量傳遞到內膽所形成的儲物空間中，從而確保內部的儲物空間的冷量分布均勻，提高了半導體制冷設備的制冷性能。

技術領域

本發明涉及制冷裝置，尤其涉及一種熱交換裝置及半導體制冷設備。

背景技術

目前，制冷設備（例如冰箱、冷柜、酒柜）是人們日常生活中常用的電器，制冷設備中通常具有制冷系統，一般情況下制冷系統由壓縮機、冷凝器和蒸發器構成，能夠實現較低溫的制冷。然而，隨著半導體制冷技術的發展，采用半導體制冷片進行制冷的制冷設備也被廣泛使用。現有技術中的半導體制冷設備通過半導體制冷模塊的冷端釋放冷量對箱體內的儲物空間進行制冷。但是，在實際使用過程中，半導體制冷模塊的冷端通常采用散熱片進行強制對流以將冷量通過散發到儲物空間中，需要借助風扇才能夠將冷量輸送到制冷設備的儲物空間中，制冷效率較低。如何設計一種能夠實現快速傳遞釋放冷量的半導體制冷設備，以提高制冷效率是本發明所要解決的技術問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種熱交換裝置及半導體制冷設備，實現通過熱交換裝置快速傳遞釋放冷量，提高半導體制冷設備制冷效率。

本發明提供的技術方案是，一種熱交換裝置，包括導熱體和多根熱管，導熱體上開設有多個插孔，所述熱管密封插在所述插孔中，相鄰兩個所述插孔之間設置有第一貫通孔，所述熱管插在所述插孔中的端部開設有第二貫通孔，所述第一貫通孔與所述第二貫通孔相互連通形成通道，所述通道和所述熱管中設置有氣液兩相共存的制冷劑。

本發明還提供一種半導體制冷設備，包括導熱內膽和半導體制冷模塊，所述半導體制冷模塊的熱端設置有散熱器，還包括上述熱交換裝置，所述熱交換裝置的熱管貼在所述導熱內膽上，所述熱交換裝置的導熱體貼在所述半導體制冷模塊的冷端。

本發明提供的熱交換裝置及半導體制冷設備，通過導熱體將半導體制冷模塊的冷端冷量傳遞給熱管，熱管能夠快速的將冷量分布在整條熱管上，且熱管的整體溫度均勻，使得熱管能夠快速的將冷量傳遞到內膽所形成的儲物空間中，從而確保內部的儲物空間的冷量分布均勻，提高了半導體制冷設備的制冷性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明半導體制冷設備實施例的結構示意圖；

圖2為本發明半導體制冷設備實施例的爆炸圖；

圖3為本發明半導體制冷設備實施例中箱體的結構示意圖；

圖4為本發明半導體制冷設備實施例中箱體的局部剖視圖；

圖5為本發明半導體制冷設備實施例中安裝板的結構示意圖；

圖6為本發明半導體制冷設備實施例中熱交換裝置的結構示意圖；

圖7為本發明半導體制冷設備實施例中熱交換裝置與導熱內膽的組裝圖；

圖8為本發明半導體制冷設備實施例中第一導熱體的剖視圖；

圖9為本發明半導體制冷設備實施例中第一導熱體與定位件的組裝關系圖；