[發明專利]訊號輸入裝置

有效

• 申請號: 201410710631.2
• 申請日: 2014-11-27
• 公開（公告）號: CN105704980B
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 吳府融
• 申請（專利權）人: 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 上海宏威知識產權代理有限公司31250
• 代理人: 袁輝

技術領域

本發明關于一種訊號輸入裝置，尤指一種形成有一腔室的訊號輸入裝置。

背景技術

隨著電子裝置逐漸朝向「輕、薄、短、小」的設計概念發展，其內部的電子組件體積亦趨于微型化。惟，于電子組件體積趨于微型化的同時，其單位面積的密集度隨之提高，故相關電子組件所產生的熱量亦隨之增加。由于過高的溫度將嚴重影響電子裝置運作的穩定性與效率，并造成電子組件的壽命縮短。是以，如何有效地散熱業已成為電子裝置設計上的一大重點。

習知技術中，由于輸入裝置亦隨著電子裝置微型化，其內部產生的熱量亦隨之增加。然而，習知的輸入裝置往往不具有良好的散熱設計，當使用者使用輸入裝置時，輸入裝置內部的熱量將直接傳導至鍵盤，導致鍵盤溫度升高。經過長時間地使用后，鍵盤表面過熱，進而影響使用者使用上的舒適度。

承前所述，如何提升輸入裝置的散熱效率，并同時可避免其熱量傳導至表面，造成輸入裝置的表面過熱而影響使用上的舒適度，其重要性可見一斑。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種訊號輸入裝置，于散熱的同時，亦可避免熱量傳導至訊號輸入裝置的表面。

本發明所揭露的一種訊號輸入裝置，包含有一外殼、一輸入本體以及支撐件。外殼具有至少一通氣孔，并形成有一容置空間。熱源位于容置空間。支撐件支撐輸入本體。其中，支撐件形成有一腔室，腔室具有一第一開孔及一第二開孔。該第一開孔及該第二開孔與外界氣體連通。

由于本發明所揭露的訊號輸入裝置包含有支撐件，且支撐件形成有一腔室，以令熱量可自通氣孔排出。此外，本發明所揭露的訊號輸入裝置另可包含有一風扇以及一出風口，風扇可驅動一氣流自通氣孔進入腔室，并自出風口排出。因此，可避免熱量傳導至輸入本體。

以上關于本發明內容的說明及以下實施方式的說明用以示范與解釋本發明的原理，并且提供本發明的權利要求更進一步的解釋。

附圖說明

圖1為依據本發明第一實施例所述的訊號輸入裝置的立體示意圖。

圖2為依據圖1沿割面線AA’的剖面示意圖。

圖3為依據本發明第一實施例所述的訊號輸入裝置的散熱示意圖。

圖4為依據本發明第二實施例所述的訊號輸入裝置的剖面示意圖。

圖5為依據本發明第二實施例所述的訊號輸入裝置的散熱示意圖。

圖6為依據本發明第三實施例所述的支撐件的上視圖。

圖7為依據圖6沿割面線BB’的剖面示意圖。

組件標號說明：

1、2 訊號輸入裝置

10、20 外殼

101、201 通氣孔

102、202 容置空間

103、203 底板

104、204 側板

105、205 延伸板

11、21 熱源

12、22 承載板

121、221 凹槽

13、23 輸入本體

14、24、34 支撐件

141、241 第一表面

1411、2411、3411 第一凸部

1412、2412、3412 第一凹部

142、242、342 第二表面

1421、2421、3421 第二凸部

1422、2422、3422 第二凹部

143 腔室

1431、2441 第一開孔

206 出風口

243、343 第二開孔

244、344 腔室

25 風扇

H1 第一熱氣流

H2 第二熱氣流

C 冷氣流

W 混合氣流

L 長度

I 寬度

具體實施方式

需注意的是，本說明書中關于方位的描述性用語(如：「上」、「下」、「外」、「內」等等)，僅為例示或相對性的用語，需依據使用者的不同或為依據使用方式的差異，而作概念性地調整，其并非列舉或絕對性的用語，合先說明。

請參見圖1以及圖2。圖1為依據本發明第一實施例所述的訊號輸入裝置的立體示意圖。圖2為依據圖1延割面線AA’的剖面示意圖。如圖所示，于本實施例中，本發明的訊號輸入裝置1設置于一外部空間，并包含有一外殼10、一熱源11、一承載板12、一輸入本體13以及一支撐件14。