[發明專利]一種集成化電力電子功率變換控制裝置的封裝結構

有效

• 申請號: 201410710032.0
• 申請日: 2014-11-28
• 公開（公告）號: CN104392970A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 徐國卿;劉玢玢
• 申請（專利權）人: 中國科學院深圳先進技術研究院;香港中文大學
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367;H01L23/64;H01L21/66
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 張建綱

1.一種集成化電力電子功率變換控制裝置的封裝結構，包括散熱器(1)，設置在所述散熱器(1)上的基板(2)，所述基板(2)上設置導電層(3)，所述導電層(3)上排列有若干電子晶元(4)，所述電子晶元(4)與所述基板(2)電連接，所述電子晶元(4)及所述基板(2)上包覆有封裝層(5)，并預留多個外接口，其特征在于：所述導電層(3)上設置有絕緣槽(31)，將所述導電層(3)分割成若干絕緣單元(32)，所述電子晶元(4)設置在所述絕緣單元(32)，所述電子晶元(4)的不同發熱晶元間隔分布，使發熱均勻，容易散熱。

2.根據權利要求1所述的集成化電力電子功率變換控制裝置的封裝結構，其特征在于：所述集成化電力電子功率變換控制裝置的封裝結構為電動汽車電機驅動器或車載充電器的集成化電力電子功率變換控制裝置的封裝結構。

3.根據權利要求2所述的集成化電力電子功率變換控制裝置的封裝結構，其特征在于：所述電子晶元(4)包括至少一個可控半導體。

4.根據權利要求1或3所述的集成化電力電子功率變換控制裝置的封裝結構，其特征在于：所述可控半導體還包括保護元件，相鄰所述電子晶元(4)的所述可控半導體和所述保護元件間隔分布。

5.根據權利要求1或2所述的集成化電力電子功率變換控制裝置的封裝結構，其特征在于：所述導電層(3)為覆銅層或覆鋁層。

6.根據權利要求1或2所述的集成化電力電子功率變換控制裝置的封裝結構，其特征在于：所述外接口與電源、負載、儲能元件以及控制器連接。

7.根據權利要求2或5所述的集成化電力電子功率變換控制裝置的封裝結構，其特征在于：所述導電層(3)上還設置有控制板(6)。

8.根據權利要求1-7任一所述的集成化電力電子功率變換控制裝置的封裝結構，其特征在于：所述導電層(3)上還設置有焊錫層(33)，所述電子晶元(4)焊接在所述焊錫層(33)上。

9.根據權利要求1-8任一所述的集成化電力電子功率變換控制裝置的封裝結構，其特征在于：所述基板(2)與所述散熱器(1)之間還設置有覆銅層和焊錫層(34)，所述焊錫層(34)與所述散熱器(1)連接。

10.根據權利要求1-4任一所述的集成化電力電子功率變換控制裝置的封裝結構，其特征在于：所述絕緣單元(32)上還設置有測溫電阻。

11.根據權利要求1-4任一所述的集成化電力電子功率變換控制裝置的封裝結構，其特征在于：

所述散熱器(1)的厚度為4-8毫米；

所述基板(2)的厚度為0.4-0.8毫米；

所述導電層(3)的厚度為0.1-0.5毫米；

所述絕緣槽(31)的寬度為0.5-1.5毫米。

12.根據權利要求11所述的集成化電力電子功率變換控制裝置的封裝結構，其特征在于：

所述散熱器(1)的厚度為5毫米；

所述基板(2)的厚度為0.6毫米；

所述導電層(3)的厚度為0.3毫米；

所述絕緣槽(31)的寬度為1毫米。

13.根據權利要求1-12任一所述的集成化電力電子功率變換控制裝置的封裝結構，其特征在于：

所述基板(2)為絕緣陶瓷基板；

所述封裝層(5)為硅凝膠。