[發明專利]天線線路的制作方法

在審

• 申請號: 201410709694.6
• 申請日: 2014-11-28
• 公開（公告）號: CN104470235A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 蘇承鋐;許建彬;林國祥;陳譽尉
• 申請（專利權）人: 昆山聯滔電子有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種天線線路的制作方法，尤其涉及一種設于非導電基板上的天線線路的制作方法。?

背景技術

由于科技通信產業的快速發展，信息產品的應用也隨之愈趨普及，例如手機、平板電腦、筆記型計算機等通信電子產品，頻繁地出現在日常周遭之中。而這不僅大幅提升生活上的便利性，更是在時間與空間上組成了壓縮，使得人與人之間不再局限制約于地理上的疆界，而能夠使彼此間更緊密的結合互動以及大量信息的交流，使追求達到共同利益福祉最優化。因此，無線通信中，天線儼然發揮著重要功能，使得信息傳遞與知識交流更便捷、無阻礙。?

然而，目前有關廠商采用如下步驟進行天線線路的制作：a.?選定一非導電基板，如塑料、玻璃或陶瓷等；b.?利用噴涂、網印或滾涂，在非導電基板表面形成油漆層；c.?經由激光鐳雕的方式汽化部分油漆層，使得部分非導電基板裸露出來；d.?在非導電基板裸露區域濺鍍金屬層；e.?去除殘留的油漆層；最后，金屬層表面進行化鍍加厚，加厚后的金屬層成為最終所需要的天線，天線制作完成。上述天線的制造步驟流程長、時間長、制造效率較低，不利于節省成本。?

所以，有必要提供一種新的制作方法以解決上述技術問題。?

發明內容

本發明的目的在于提供了一種工序少、簡單、低成本的天線線路的制作方法。?

為實現前述目的，本發明采用如下技術方案：一種天線線路的制作方法，其包括如下步驟：a.選定一非導電基板；b.非導電基板表面形成一樹脂油墨層；c.采用激光鐳雕上述樹脂油墨層，部分樹脂油墨層汽化去除，被去除樹脂油墨層所在位置的非導電基板顯現出來，該顯現出來的非導電基板的表面粗糙化；d.非導電基板浸泡于泡錫鈀膠體中，上述顯現出來的非導電基板與樹脂油墨層表面附著一錫鈀膠體層；以及e.去除殘留樹脂油墨層，同時進行觸媒活化處理，使錫鈀膠體層中的鈀元素吸附在非導電基板表面，錫元素與附著在樹脂油墨層上的錫鈀膠體層也相應被去除，非導電基板表面只殘留下一錫鈀膠體層，該錫鈀膠體層為天線線路。?

本發明采用錫鈀膠體層制成天線線路，制成時間短，產品不會有高溫變形的風險，工序少，簡單、成本較低。?

附圖說明

圖1?為本發明天線線路的制作方法的流程圖。?

具體實施方式

請參閱圖1所示，本發明天線線路的制作方法，其包括如下步驟：?

a.?選定一非導電基板，該非導電基板為絕緣塑膠、陶瓷或玻璃材料的一種，本發明對于非導電基板的材料無特殊要求。

b.?利用噴涂、網印或滾涂等方式，在非導電基板表面形成一水性樹脂油墨層，樹脂油墨層所采用的樹脂油墨為具備一定彈性的光滑絕緣樹脂油墨。?

c.?激光鐳雕樹脂油墨層，部分樹脂油墨層汽化去除，被去除樹脂油墨層所在位置的非導電基板顯現出來，非導電基板在激光鐳雕效果下，表面粗糙化，形成有深淺不一的小凹坑。?

d.?非導電基板浸泡于泡錫鈀膠體（Sn/Pd?colloid）中，上述顯現出來的非導電基板10與樹脂油墨層表面被附著一錫鈀膠體層。?

e.?直接剝離殘留的樹脂油墨層或在酸性或堿性藥液（如氫氧化鈉）作用下去除殘留的樹脂油墨層，同時進行觸媒活化，使錫鈀膠體層中的鈀元素吸附在非導電基板表面，錫元素與附著在樹脂油墨層上的錫鈀膠體層也相應去除，最終在非導電基板表面只遺留下一錫鈀膠體層，該錫鈀膠體層為天線線路。?

最后，使用化學鍍或電鍍在上述錫鈀膠體層上增加一金屬層，增加天線線路的厚度。?

本發明采用錫鈀膠體層制成天線線路，制成時間短，產品不會有高溫變形的風險，工序少，成本較低。?

盡管為示例目的，已經公開了本發明的優選實施方式，但是本領域的普通技術人員將意識到，在不脫離由所附的權利要求書公開的本發明的范圍和精神的情況下，各種改進、增加以及取代是可能的。?