[發明專利]一種無臘拋光吸附墊及其制造方法

有效

• 申請號: 201410709017.4
• 申請日: 2014-11-28
• 公開（公告）號: CN105619237B
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 周育波;丁寅森;聶冬斌;郭江程;董輝;陳華剛
• 申請（專利權）人: 浙江華正新材料股份有限公司;杭州聯生絕緣材料有限公司
• 主分類號: B24B37/22
• 分類號: B24B37/22;B24B37/24;B24B37/26
• 代理公司: 杭州千克知識產權代理有限公司 33246
• 代理人: 周希良

本發明公開了一種無臘拋光吸附墊及其制造方法。本發明無臘拋光吸附墊包括研磨板、膠黏層一、吸附皮、膠黏層二、支撐板、背膠層，膠黏層一、膠黏層二選用熱熔膠膜，生產步驟如下：一、研磨板、膠黏層一、膠黏層二、吸附皮、支撐板、背膠層裁切成一定尺寸；二、研磨板和膠黏層一進行粘合，得到研磨層復合板；三、支撐板第一面和膠黏層二進行粘合；支撐板第二面和背膠層進行粘合，得到支撐層復合板；四、研磨層復合板，進行加工，裁切，得到研磨層加工板；五、支撐層復合板和吸附皮粘合，得到吸附皮復合板；六、吸附皮復合板和研磨層加工板進行粘合，得到吸附墊半成品；七、邊緣裁切，多余部分去除，得到一種無臘拋光吸附墊。

技術領域

本發明屬于研磨材料制造技術領域，尤其涉及一種無臘拋光吸附墊及其制造方法。

背景技術

傳統的鏡片、玻璃、晶圓、藍寶石、硅片的拋光工藝主要采用涂臘拋光粘片法。將需要研磨的鏡片、玻璃、晶圓、藍寶石、硅片采用臘液粘結在壓塊上，在貼合于研磨設備的研磨盤上進行研磨拋光。其涂臘工藝和臘液的好壞、壓塊的平整度均能直接影響到拋光后的成品鏡片、玻璃、晶圓、藍寶石、硅片的拋光質量，導致其合格率低(劣片、碎片、刮痕、公差超標等)。

隨著現代產品對鏡片、玻璃、晶圓、藍寶石、硅片的精度要求更高，原涂臘拋光工藝已經不能滿足產品的需求。

經檢索，中國專利文獻公開號CN87202507U公開了一種硅片無臘拋光墊，該專利產品雖有其優點，但其鑲嵌層厚度為300μm～400μm(0.3mm～0.4mm)，已經不能滿足當前研磨鏡片、玻璃、晶圓、藍寶石、硅片的需求。硅片、晶圓等材料昂貴，減薄后，帶來成本的大量降低，隨著當代社會對產品性能要求的提高，技術的進步，使用厚度已經越來越薄，現常規硅片，晶圓厚度已經可以制作到100μm，甚至更薄。該專利制作的一種硅片無臘拋光墊已經無法滿足當代社會硅片、晶圓等材料的無臘拋光研磨。并且該專利采用加工后的鑲嵌層和其余層直接粘合方式，容易出現錯位等問題，(其膠黏層一，需裁切為鑲嵌層一致的尺寸以及切出中間相同的孔洞，粘合過程中膠黏層一于鑲嵌層容易錯位，形成膠黏層膠水滲到第三層吸附層表面堵塞吸附層孔洞，導致產品報廢問題。)同時膠黏層一為非常薄的熱熔膠層，加工中心孔洞困難，產品的制作合格率較低，成本高。

發明內容

針對現有涂臘拋光技術的缺點，本發明提供了一種通用型無臘拋光吸附墊及其制造方法。本發明使得無臘拋光技術得以實現，鏡片、玻璃、晶圓、藍寶石、硅片等材質的拋光質量變得更高(合格率提高、精度提高等)，可拋光的鏡片、玻璃、晶圓、藍寶石、硅片厚度范圍更大。

本發明無臘拋光吸附墊可簡化拋光工藝，提高產品合格率和拋光鏡片、玻璃、晶圓、藍寶石、硅片的精度，可替代原有的涂臘拋光工藝。

為了實現以上目的，本發明采取以下技術方案：

一種無臘拋光吸附墊，由至上而下依次是：研磨板、第一膠黏層、吸附皮、第二膠黏層、支撐板、背膠層，共計6層，采用熱壓、噴涂、熱貼等多種工藝分步粘結而成。

優選的，研磨板為帶孔的環氧樹脂玻纖板、PC板、PVC板或其他耐磨板材中的一種。厚度根據拋光件厚度決定。

優選的，第一膠黏層、第二膠黏層為TPU熱熔膠膜、EVA熱熔膠膜、PO熱熔膠膜、PU熱熔膠膜等熱塑性膠膜材料中的一種；或者是環氧結構膠、聚氨酯膠水以及其他耐候性粘結性良好的粘結用膠水中的一種。熱熔膠膜，熔點為60℃～150℃之間，有離型紙貼合的熱熔膠膜為佳。熱熔膠膜膠層厚度0.03～0.1mm(不含離型紙厚度)。

優選的，吸附皮為聚氨酯材料：如阻尼布、PU皮、超纖皮、拋光皮等中的一種。其表面具有微孔結構，孔隙率為50％～70％，一面為帶孔隙的微孔結構面，另一面為光面。吸附皮厚度為0.3～1.0mm，空隙直徑4μm～7μm，材料密度0.35～0.5g/cm³。