[發明專利]多層線圈及方法、電感器、變壓器、無線充電器、繼電器

有效

• 申請號: 201410708968.X
• 申請日: 2014-11-28
• 公開（公告）號: CN104376955A
• 公開（公告）日: 2015-02-25
• 發明（設計）人: 鐘宗原;陳泓彬
• 申請（專利權）人: 信源電子制品(昆山)有限公司
• 主分類號: H01F5/00
• 分類號: H01F5/00;H01F5/04;H01F5/06;H01F27/28;H01H50/44
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

技術領域

本發明涉及一種線圈，特別涉及一種多層線圈及其制作方法；本發明還涉及一種基于多層線圈制作的電感器、變壓器、無線充電器以及繼電器。

背景技術

線圈，一般應用于電子元器件中。例如：變壓器的初級繞組線圈和次級繞組線圈，電感器的電感線圈、無線充電器的充電線圈、交直流電機中的交直流線圈等等。其中變壓器、電感器、無線充電器、交流電機、直流電機均屬于電子元器件，此類電子元器件一般需要焊接在印刷電路板中使用。目前，現有技術中的線圈一般采用絕緣金屬線材繞制而成，例如采用漆包線、紗包線來繞制；金屬線一般為截面積為圓形的金屬線材繞制，金屬線材可以是空芯的、可以是實心的。采用截面積為圓形的金屬線材繞制的線圈，需采用專用的線圈繞線機纏繞，其缺點是：纏繞的線圈由于圓形金屬線材的限制，其纏繞的線圈的內徑相對較大，從而使纏繞后線圈的體積較大，焊接在印刷電路板中的空間占用率大，不適合手機、平板電腦、手持式身份證號碼查驗裝置等手持式電子設備，也不適用于其它要求空間占用率小的印刷電路板中。另外，截面積為圓形的金屬線圈，由于線徑所決定，從而導致金屬線圈的電極引腳的截面積較小，為了增大電極引腳的截面積，適應印刷電路板的焊接需求，一般需要需在線圈的引腳單獨焊接有截面積較寬的金屬片，以形成截面積較大的電極引腳，或者將線圈的引腳壓扁，以形成截面積較大的電極引腳，以導致線圈的制作過程復雜。另外，上述結構的金屬線圈，在達到不同的感值參數要求時，一般需要更換不同線徑的金屬線材，從而導致線圈的感值大小調整較難。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種制作過程簡單、體積小、感值大小容易調整、無需單獨增加電極引腳的、節省材料的多層線圈。

為了解決上述技術問題，本發明的技術方案是：一種多層線圈，也稱多層金屬線圈，包括采用扁平金屬片制作的第一金屬線圈和第二金屬線圈，所述第一金屬線圈和第二金屬線圈覆蓋有絕緣膜層，所述第一金屬線圈和第二金屬線圈均包括一體成形的電極引腳、空芯線圈和連接端，所述電極引腳位于所述空芯線圈的外側，所述連接端位于所述空芯線圈的內側或者重疊于所述空芯線圈之上，所述第一金屬線圈與所述第二金屬線圈相互疊加，所述第一金屬線圈與所述第二金屬線圈的空芯線圈疊加部分形成一個完整的多層空芯線圈，所述第一金屬線圈的電極引腳與所述第二金屬線圈的電極引腳相互錯開，所述第一金屬線圈的連接端與所述第二金屬線圈的連接端電路連接，所述電路連接處覆蓋有絕緣膜層。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述第一金屬線圈和第二金屬線圈的空芯線圈均為單層單圈或單層多圈。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述第一金屬線圈和第二金屬線圈的空芯線圈為單層線圈或多層線圈。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述第一金屬線圈和第二金屬線圈的空芯線圈均為多層單圈或多層多圈。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述第一金屬線圈和第二金屬線圈的空芯線圈包括與電極引腳連接的單線圈，以及與單線圈連接的多線圈，所述多線圈的另一端為所述連接端，所述單線圈與多線圈對位折疊形成多層多圈的空芯線圈。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述單線圈與多線圈的折疊位置設置有折疊缺口。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述第一金屬線圈和第二金屬線圈的空芯線圈包括由若干個單線圈連接形成的多線圈，所述多線圈的一端連接所述電極引腳，所述多線圈的另一端為所述連接端，相鄰兩個所述單線圈對位折疊形成多層單圈的空芯線圈。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，相鄰兩個所述單線圈與單線圈的折疊位置設置有折疊缺口。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述多層單圈的空芯線圈為采用呈波浪形狀分布的扁平金屬片對位折疊形成的多層封閉的空芯線圈。進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述多層封閉的空芯線圈的形狀為圓形、橢圓形、矩形、三角形、棱形、多邊形中的一種。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述電極引腳與空芯線圈相連接的部分設置有彎折孔。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述絕緣膜層為絕緣膠帶層、涂層、印刷層或粉體靜電層。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述第一金屬線圈的電極引腳與所述第二金屬線圈的電極引腳成同一直線設置或成夾角設置或成平行設置。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述第一金屬線圈的連接端與所述第二金屬線圈的連接端的電路連接為焊接或鉚接。

進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述焊接為激光焊接。