[發明專利]變頻控制板

在審

• 申請號: 201410708545.8
• 申請日: 2014-11-27
• 公開（公告）號: CN104582247A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 袁鵬飛;劉建;王銘
• 申請（專利權）人: 青島海爾股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京智匯東方知識產權代理事務所(普通合伙) 11391
• 代理人: 薛峰;范曉斌

技術領域

本發明涉及電路板的散熱領域，特別是涉及一種變頻控制板。

背景技術

電路板是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。幾乎所有的電子產品都包括電路板，隨著電路板的集成度越來越高，電路板上的元器件布置也越來越密集，散熱面積不足，尤其在高發熱的元器件周圍溫度更容易超標。例如，對于具有電路板的變頻控制板來說，變頻控制板的功率器件IGBT在使用過程中散發大量熱量，需要降低器件溫度保證變頻控制板質量與壽命。然而，現有的變頻控制板IGBT散熱方案，都是通過加大變頻控制板PCB面積，或采用大封裝尺寸的IGBT進行散熱。隨著變頻控制板的小型化趨勢不斷發展，大尺寸PCB板、大封裝尺寸IGBT已經無法適應當前對電子產品要求更薄更輕的趨勢，亟待改進。此外，變頻控制板的印刷電路板的面積越大，成本就越高。

發明內容

本發明的一個目的旨在克服現有的變頻控制板的至少一個缺陷，提供一種新穎的變頻控制板。該變頻控制板相比于現有的變頻控制板，節省了板面面積，有利于減小板面尺寸、節約成本；特別地，顯著地增加了散熱面積，提高了散熱效率。

為了實現上述目的，本發明提供了一種用于變頻冰箱的變頻控制板，其包括：印刷電路板，其上形成有多個貫穿所述印刷電路板的過孔；

多個工作時發熱的功率器件，安裝在所述印刷電路板的背面；和

至少一個跳線，每個所述跳線的兩端分別焊接于所述印刷電路板的正面并分別覆蓋多個所述過孔，且每個所述跳線跨置于一個相應所述功率器件的橫向兩側或縱向兩側，以使相應所述功率器件工作時產生的至少部分熱量經由相應所述跳線覆蓋的過孔傳遞至相應所述跳線；且每個所述跳線的表面面積為相應所述功率器件的貼覆表面的面積的預設倍數。

可選地，所述預設倍數的取值范圍為1/4至9/10。

可選地，每個所述跳線包括：

兩個端部接腳段，每個所述跳線的兩端分別焊接于所述印刷電路板的正面是通過每個所述跳線的兩個端部接腳段分別焊接于所述印刷電路板的正面實現的；和

跨連段，連接兩個所述端部接腳段，且向遠離所述印刷電路板的方向拱起。

可選地，每個所述端部接腳段的覆蓋的各個過孔和臨近每個所述端部接腳段的各個過孔的焊盤相互連接形成焊區，以焊接相應所述端部接腳段。

可選地，每個所述端部接腳段的覆蓋的各個過孔的焊盤相互連接形成焊區，以焊接相應所述端部接腳段。

可選地，每個所述跳線的寬度在6mm以上。

可選地，每個所述跳線的兩端分別覆蓋至少15個所述過孔。

可選地，每個所述過孔的直徑在1mm以下。

可選地，每個所述功率器件為絕緣柵雙極型晶體管。

可選地，所述多個功率器件的數量與所述至少一個跳線的數量相等；且所述多個功率器件的數量為2至6個。

本發明的變頻控制板因為采用跳線散熱，顯著地提高了變頻控制板的散熱面積，提高了變頻控制板的散熱效率，以節省變頻控制板的板面面積，有利于減少板面尺寸、節約制造成本和保證變頻控制板的使用壽命。

進一步地，本發明的變頻控制板的跳線的表面面積可根據相應功率器件的貼覆表面的面積進行確定，以使跳線的散熱效果達到最優。

進一步地，由于本發明的變頻控制板中每個跳線的跨連段向遠離印刷電路板的方向拱起，在增大其散熱面積的同時使其結構緊湊。

進一步地，本發明的變頻控制板可采用多個小封裝IGBT器件，減小了變頻控制板的板面尺寸，使變頻控制板實現小型化。

根據下文結合附圖對本發明具體實施例的詳細描述，本領域技術人員將會更加明了本發明的上述以及其他目的、優點和特征。

附圖說明

后文將參照附圖以示例性而非限制性的方式詳細描述本發明的一些具體實施例。附圖中相同的附圖標記標示了相同或類似的部件或部分。本領域技術人員應該理解，這些附圖未必是按比例繪制的。附圖中：

圖1是根據本發明一個實施例的變頻控制板的示意性剖視圖；

圖2是根據本發明一個實施例的變頻控制板的示意性結構圖。

具體實施方式