[發明專利]一種化學鍍銅溶液及化學鍍銅方法

在審

• 申請號: 201410708270.8
• 申請日: 2014-11-28
• 公開（公告）號: CN104651814A
• 公開（公告）日: 2015-05-27
• 發明（設計）人: 范小玲;曹權根;謝金平;陳世榮;王群;劉松
• 申請（專利權）人: 廣東致卓精密金屬科技有限公司
• 主分類號: C23C18/40
• 分類號: C23C18/40
• 代理公司: 佛山東平知識產權事務所(普通合伙) 44307
• 代理人: 詹仲國

1.一種化學鍍銅液，其特征在于，它是包含銅鹽5-30g/L、還原劑5-20ml/L、絡合劑10-40g/L、pH調節劑8-20g/L、pH緩沖劑5-15g/L、有機物Q?5-50mg/L、亞鐵鹽0-1g/L、表面活性劑0-5g/L、穩定劑1-100mg/L、加速劑5-30mg/L、甲醇10-20ml/L的水溶液，所述化學鍍厚銅液的pH值為12.0-13.5。

2.根據權利要求1所述的化學鍍銅液，其特征在于，所述還原劑采用甲醛。

3.根據權利要求1所述的化學鍍銅液，其特征在于，所述絡合劑選自檸檬酸、可溶性檸檬酸鹽、酒石酸、可溶性酒石酸鹽、乙二胺、三乙醇胺、六乙醇胺，乙二胺四乙酸、可溶性乙二胺四乙酸鹽、N,N’,N’,N’-四(2-羥丙基)乙二胺(THPED)、苯基乙二胺四乙酸(CDTA)中的兩種或兩種以上。

4.根據權利要求1或3所述的化學鍍銅液，其特征在于，所述絡合劑采用N,N’,N’,N’-四(2-羥丙基)乙二胺(THPED)和乙二胺四乙酸二鈉，N,N’,N’,N’-四(2-羥丙基)乙二胺的濃度為5-30g/L，乙二胺四乙酸二鈉的濃度為3-15g/L。

5.根據權利要求1所述的化學鍍銅液，其特征在于，pH調節劑采用NaOH，pH緩沖劑選用Na₂CO₃。

6.根據權利要求1所述的化學鍍銅液，其特征在于，所述有機物Q為巰基咪唑及其衍生物。

7.根據權利要求1所述的化學鍍銅液，其特征在于，所述有機物Q為巰基咪唑、巰基苯并咪唑、巰基甲基咪唑、吡啶基巰基咪唑中的一種。

8.根據權利要求1所述的化學鍍銅液，其特征在于，所述穩定劑選自2,2’-聯吡啶、亞鐵氰化鉀、甲醇、鄰菲咯啉(1，10一菲洛啉)、2,2’-喹啉、2,9-二甲基菲洛啉、硫代硫酸鹽、Na₂S、烷基巰基化合物[CH₃(CH₂)nSH，n＝7-15]、十二烷基硫醇、硫脲、2-巰基苯并噻唑(2-MBT)、氰化鈉、十六烷基三甲基溴化銨(CTAB)中的兩種或兩種以上。

9.根據權利要求1所述的化學鍍銅液，其特征在于，所述加速劑選自吡啶、氨基吡啶、氯化銨、硫酸鎳、硫酸亞鐵、胞嘧啶、2-巰基苯并噻唑(2-MBT)、腺嘌呤、苯并三氮唑中的一種或幾種組合。

10.根據權利要求1所述的化學鍍銅液，其特征在于，所述晶粒細化劑選自2,2’-聯吡啶、亞鐵氰化鉀、烷基酚聚氧乙烯醚(OP-10)、曲拉通中的一種或幾種。

11.根據權利要求1所述的化學鍍銅液，其特征在于，所述表面活性劑選自烷基酚聚氧乙烯醚(OP-10)、十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基硫酸鈉、十二烷基磺酸鈉,、聚乙二醇、吐溫、曲拉通中的一種或幾種組合；聚乙二醇的平均分量子為300-1000，聚乙二醇的濃度為0.2-3g/L。

12.一種采用如權利要求1-11任意一項所述的化學鍍銅液的化學鍍銅方法，其特征在于，它包括將活化處理后的化學鍍銅待鍍件與上述的化學鍍銅液直接接觸，清洗、干燥得到鍍件，所述化學鍍銅待鍍件為經過活化處理的PI基材，PI基材的前處理工藝如下：

a、將聚酰亞胺(PI)基材用丙酮清洗干凈后，超聲波震動30min；置入堿性粗化液中處理20min，水洗，干燥待用；

b、將表面粗化的PI置入銀活化液中活化10min，水洗、干燥；

c、紫外線選擇性照射活化區域；使被照射區域的銀離子被還原成單質銀；

d、將經紫外線處理過的PI置入堿性溶液中，經離子交換后，銀離子從PI表面脫離；

所述化學鍍銅液的溫度為30-70℃，所述接觸時間為5-200分鐘，施鍍過程中用空氣向該化學鍍厚銅液中鼓泡。