[發明專利]專用于210kN的直流盤形懸式鐘罩形瓷復合絕緣子

在審

• 申請號: 201410705679.4
• 申請日: 2014-11-27
• 公開（公告）號: CN104392807A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 賈士民
• 申請（專利權）人: 天津市新玻電力復合絕緣子制造股份有限公司
• 主分類號: H01B17/02
• 分類號: H01B17/02;H01B17/60;H01B17/42
• 代理公司: 天津市三利專利商標代理有限公司 12107
• 代理人: 閆俊芬

技術領域

本發明屬于盤形懸式絕緣子技術領域，尤其涉及一種專用于210kN的直流盤形懸式鐘罩形瓷復合絕緣子。?

背景技術

當前，中國許多省市，尤其北方的省市的輸電線路在冬季發生凍雨、融雪等氣象條件時，會出現鉛直懸掛的絕緣子串被冰溜橋接現象，被橋接的絕緣子串的絕緣強度大幅降低，極易發生閃絡事故。?

為避免絕緣子串被冰溜橋接，人們對絕緣子技術的多個方向進行了研制，其中，提高絕緣子的抖波耐受能力和耐污染能力成為人們研究中的一個主要方向。?

發明內容

本發明的目的是提供一種專用于210kN的直流盤形懸式鐘罩形瓷復合絕緣子，以提高絕緣子的抖波耐受能力和耐污染能力。?

為了實現本發明的目的，本發明提供了一種專用于210kN的直流盤形懸式鐘罩形瓷復合絕緣子，包括：鋼帽、瓷傘盤、溝槽以及鋼腳，所述絕緣子的盤徑為330mm，所述絕緣子的爬電距離為500mm，其中，所述瓷傘盤和溝槽全面包裹有6mm厚的硫化硅橡膠傘套。?

本發明，與現有技術相比，通過優化硅橡膠配方和加工工藝在絕緣子表面形成6㎜厚硫化而成的外絕緣部件，大幅度提高直流盤形懸式鐘罩形瓷復合絕緣子陡波耐受能力，能夠按幅值法通過2.85倍負極性雷電沖擊電壓考核的瓷復合絕緣子；由于高溫硅橡膠配方獨特、工藝先進，形成的6毫米厚的硫化硅橡膠傘套經過人工污穢試驗確定，盤形懸式鐘罩形瓷復合絕緣子在IV級污穢下具有良好的耐污性能，在相同鹽密和灰密條件下，盤形懸式鐘罩形瓷復合絕緣子的耐污閃能力至少是盤形懸式鐘罩形瓷絕緣子的1.8倍。?

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖；?

圖中，1-鋼帽，2-瓷傘盤，3-溝槽，4-鋼腳，5-硫化硅橡膠傘套。?

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解為此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限制本發明的保護范圍。?

如圖1所示，本發明提供了一種專用于210kN的直流盤形懸式鐘罩形瓷復合絕緣子，包括：鋼帽、瓷傘盤、溝槽以及鋼腳，所述絕緣子的盤徑為330mm，所述絕緣子的爬電距離為500mm，其中，所述瓷傘盤和溝槽全面包裹有6mm厚的硫化硅橡膠傘套。?

210kN直流盤形懸式鐘罩形瓷復合絕緣子根據Q/GDW?167-2007對絕緣子產品名稱的定義，進行技術思路拓展與產品結構創新：以傳統的直流標準盤形懸式鐘罩形瓷絕緣子為主體，開發了一種適用于直流特高壓輸電線路、高污穢地區的新型直流盤形懸式鐘罩形瓷復合絕緣子。由標準直流盤形懸式鐘罩形瓷或玻璃絕緣子用高溫硫化硅橡膠將瓷傘盤和溝槽用特殊配方高溫硫化硅橡膠進行全面包裹，采用獨創的低溫低壓工藝技術硫化模壓成型，形成6毫米厚的硫化硅橡膠傘套。?

其中，復合傘套絕緣材料是指通過優化硅橡膠配方和加工工藝在絕緣子表面形成6㎜厚硫化而成的外絕緣部件，大幅度提高直流盤形懸式鐘罩形瓷復合絕緣子陡波耐受能力，能夠按幅值法通過2.85倍負極性雷電沖擊電壓考核的瓷復合絕緣子。?

由于高溫硅橡膠配方獨特、工藝先進，形成的6毫米厚的硫化硅橡膠傘套經過人工污穢試驗確定，盤形懸式鐘罩形瓷復合絕緣子在IV級污穢下具有良好的耐污性能，在相同鹽密和灰密條件下，盤形懸式鐘罩形瓷復合絕緣子的耐污閃能力至少是盤形懸式鐘罩形瓷絕緣子的1.8倍。?

本發明提供的產品，符合GB/T19443-2004《標稱電壓高于1000V的架空線路用絕緣子—直流系統用瓷或玻璃絕緣子元件-定義、試驗方法及驗收準則》要求。所用的室溫硫化硅橡膠、封口膠、通過DL/T?627《絕緣子用常溫固化硅橡膠防污閃涂料》標準的相關要求。本發明直流盤形懸式鐘罩形瓷?復合絕緣子，符合Q/GDW167-2007《直流系統用盤形瓷或玻璃復合傘裙絕緣子元件》、GB/T19519-2004《標稱電壓高于1000V架空線路用復合絕緣子-定義、試驗方法及驗收準則》以及GB/T?1001.1-2003《標稱電壓高于1000V的直流架空線路用復合絕緣子-定義、試驗方法及驗收準則》、DL/T-2006《標稱電壓高于1000V架空線路絕緣子使用導則第1部分：直流系統用瓷或玻璃絕緣子》DL/T810-2012《±500kV及以上直流棒形懸式復合絕緣子技術條件》等的相關要求。?

本發明除滿足上述要求外，還達到以下要求：?