[發明專利]一種小尺寸多彩LED燈珠的支架

在審

• 申請號: 201410705022.8
• 申請日: 2014-11-29
• 公開（公告）號: CN104377293A
• 公開（公告）日: 2015-02-25
• 發明（設計）人: 劉天明;皮保清;肖虎;張沛;涂梅仙
• 申請（專利權）人: 木林森股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 劉克寬

技術領域

本發明創造涉及LED封裝技術領域，特別涉及一種小尺寸多彩LED燈珠的支架。

背景技術

隨著技術的發展，LED顯示屏的像素越來越高，像素點也越來越密集，這就要求構成像素點的LED燈珠的尺寸必須非常小，這對于LED的封裝技術一提成了更高的要求。封裝技術中，最核心的就是支架的結構，支架結構決定了最終LED燈珠的大小和封裝結構，傳統的貼片式的LED燈珠的支架是采用在由金屬支架上注塑來形成的，金屬支架向兩側伸出金屬引腳，明顯的，向兩側伸出引腳會占據部分空間，導致相鄰LED之間存在較大的間距。

對此，可以采用類雙層PCB板技術來制作LED支架，具體的是在樹脂基板的正面附上上層銅箔以導電，然后在樹脂基板的底面固定底面銅箔以作為引腳，并且，在樹脂基板上穿通孔，然后在通孔的孔壁鍍上銅箔，使得導電線路銅箔和底面銅箔導電連接，然后再采用樹脂將通孔填充滿，這樣最終封裝出的LED燈珠就不會有向兩側延伸出的引腳，從而有效的增加了顯示屏的密集度。但是，這種技術目前還存在諸多難點：（1）由于樹脂基板導熱性能差，無法像傳統的支架一樣將LED晶體發出的熱量由上向下導出，進而傳遞至LED燈珠的連接件上；（2）為了解決散熱問題，上層銅箔需要盡可能增加面積以增大散熱效率，而增大銅箔面積的同時還要考慮上層銅箔件的導電距離等問題，此外由于支架尺寸很小，因此導致通孔一般都需要開始在LED增加的邊緣處，另一方面，現行工藝中LED支架都是在一整片的樹脂基板上加工成型多個密集排布的LED支架，然后在沖切形成各個獨立的LED支架，由于通孔孔壁上僅僅鍍了一層薄薄的銅材，且通孔處于支架的邊緣，一層在沖切時容易由于沖切精度不夠導致孔壁的銅材被沖切掉，導致最終燈珠無法正常導通，因此，現行支架對沖切精度要求很高，產品良率低。（3）上層銅箔分布不合理，導致固晶的晶體難以合理分布，而大面積的上層銅箔會導致大量發光，出光效果差。

發明內容

本發明創造的目的在于避免上述現有技術中的不足之處而提供一種能夠充分考慮LED的散熱需求、工藝需求和發光特性，從而改善LED燈珠的散熱效率，降低對工藝的精度需求并改善發光效果的小尺寸多彩LED的支架。

本發明創造的目的通過以下技術方案實現：

提供了一種小尺寸多彩LED燈珠的支架，包括樹脂基板，其特征在于：所述樹脂基板的正面設置有N個用于固定LED晶體的固晶銅箔和N+1個用于導電的焊盤銅箔，所述N不小于二，所述樹脂基板的底面固定有與焊盤銅箔數量一致的引腳銅箔，所述固晶銅箔大致呈一字排列，所述焊盤銅箔分布于所述固晶銅箔的兩側，每個焊盤銅箔的底下開設有貫通所述樹脂基板的導電通孔，所述導電通孔中灌注有銅材以使形成導電銅柱，每根銅柱的一端固定有一片所述焊盤銅箔，另一端固定一片所述引腳銅箔。

其中，所述固晶銅箔包括用于固定藍光晶體的B固晶銅箔、用于固定綠光晶體的G固晶銅箔和用于固定紅光晶體的R固晶銅箔，所述焊盤銅箔包括用于連接用于藍光晶體的一個導電極的B焊盤銅箔、用于連接綠光晶體的一個導電極的G焊盤銅箔，用于連接紅光晶體的一個導電極的R焊盤銅箔和同時連接藍光晶體、綠光晶體和紅光晶體的另一個導電極的公共焊盤銅箔。

其中，所述固晶銅箔的中心連線將樹脂基板分為面積大致相等的兩部分，每個部分中設置有兩個焊盤銅箔。

其中，所述樹脂基板為方形基板，所述焊盤銅箔分布于該樹脂基板的四個角落。

其中，所述基板的底面設置有呈“十”字狀的絕緣漆層，所述絕緣漆層將下表面分隔為四個引腳區域，每個引腳區域中設置有一片所述的引腳銅箔。

其中，所述B固晶銅箔和G固晶銅箔之間連接有導熱銅箔，所述B固晶銅箔與B焊盤銅箔之間連接有導熱銅箔。

其中，所述G固晶銅箔位于樹脂基板正面中心處，所述G固晶銅箔周側僅設置一片導熱銅箔，其余預留為裸露區，所述裸露區不覆銅箔以裸露出樹脂基板的正面。

其中，每個固晶銅箔的面積小于所述樹脂基板的面積的10%，大于所述樹脂基板的面積的5%。

其中，所述樹脂基板是呈黑色。