[發(fā)明專利]一種降低密封裝置內(nèi)部溫度的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410701030.5
• 申請(qǐng)日: 2014-11-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104393511A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-03-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張延鵬;叢培元;凌華平;李剛;周水斌;白申義
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 國(guó)家電網(wǎng)公司;國(guó)網(wǎng)遼寧省電力有限公司電力科學(xué)研究院;許昌許繼軟件技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H02B1/56
• 分類號(hào): H02B1/56
• 代理公司: 沈陽(yáng)智龍專利事務(wù)所(普通合伙) 21115
• 代理人: 宋鐵軍;周楠

1.一種降低密封裝置內(nèi)部溫度的方法，其特征在于：在保證裝置IP防護(hù)等級(jí)、EMC和穩(wěn)定可靠工作的前提下，將機(jī)箱上蓋板設(shè)計(jì)成上下兩層，下層設(shè)計(jì)有凹形導(dǎo)水槽和隱藏呼吸散熱孔。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低密封裝置內(nèi)部溫度的方法，其特征在于：隱藏呼吸散熱孔下設(shè)置金屬防塵網(wǎng)，并在功率較大和容易發(fā)熱的器件底部和上部加裝導(dǎo)熱板和散熱片，降低密封裝置內(nèi)的溫度，?CPU工作插件裝有溫濕度芯片，實(shí)時(shí)采集裝置內(nèi)部的溫濕度。

3.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低密封裝置內(nèi)部溫度的方法，其特征在于：機(jī)箱上蓋板設(shè)計(jì)成上下兩層，下層為上蓋板下層板（1），上層為上蓋板上層板（6）；在上蓋板下層板（1）中間部分均勻開(kāi)有隱藏呼吸散熱孔（4），隱藏呼吸散熱孔（4）下鋪設(shè)一層金屬防塵網(wǎng)（3），在上蓋板下層板（1）兩側(cè)設(shè)有凹形導(dǎo)水槽（2）；上蓋板上層板（6）對(duì)應(yīng)安裝在上蓋板下層板（1）的上方，并通過(guò)螺母將上蓋板上層板（6）、上蓋板下層板（1）和金屬防塵網(wǎng)（3）固定在一起。

4.?根據(jù)權(quán)利要求3所述的降低密封裝置內(nèi)部溫度的方法，其特征在于：上蓋板下層板（1）上開(kāi)有螺孔（5），上蓋板上層板（6）上卯有對(duì)應(yīng)螺孔（5）的螺柱（7）。

5.?根據(jù)權(quán)利要求3所述的降低密封裝置內(nèi)部溫度的方法，其特征在于：上蓋板下層板（1）上開(kāi)有6個(gè)螺孔（5），上蓋板上層板（6）卯有6個(gè)螺柱（7）融合；經(jīng)過(guò)暫態(tài)數(shù)據(jù)融合的數(shù)據(jù)可信度和準(zhǔn)確度都有量級(jí)的提高，相應(yīng)數(shù)據(jù)應(yīng)置不同的標(biāo)志。