[發(fā)明專利]結構件焊接定位裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410700541.5
• 申請日: 2014-11-28
• 公開（公告）號: CN104400295A
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發(fā)明（設計）人: 王斌;齊鐵城;殷紅秋
• 申請（專利權）人: 中核（天津）科技發(fā)展有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04
• 代理公司: 天津市宗欣專利商標代理有限公司 12103
• 代理人: 胡恩河

1.一種結構件焊接定位裝置，包括上表面形成多個貫通孔的槽鋼底座（1），其特征在于：外壁套有壓簧（5）的定位銷（4）穿過槽鋼底座（1）的貫通孔擰入到螺母（6）中，所述壓簧（5）一端與T形定位銷（4）的階梯面相壓，另一端與槽鋼底座（1）表面相壓，槽鋼底座（1）兩端垂直焊接有立槽鋼（2），兩側立槽鋼（2）相對面設置有凹字型且開口向上的定位塊（3）。

2.根據(jù)權利要求1所述的結構件焊接定位裝置，其特征在于：所述的立槽鋼（2）、定位塊（3）通過貫穿二者的螺栓相固定。

3.根據(jù)權利要求1所述的結構件焊接定位裝置，其特征在于：所述的槽鋼底座（1）表面設置有兩行定位銷（4），其中每行包括等間距的多個定位銷（4）。