[發(fā)明專利]連接器及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410700515.2
• 申請日: 2014-11-28
• 公開（公告）號(hào): CN105703138A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 錢球;朱建礦;金火星;李春生
• 申請（專利權(quán)）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/516
• 分類號(hào): H01R13/516;H01R43/00;H01R43/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種連接器，包括由塑膠材料形成的外殼及設(shè)于所述外殼內(nèi)的至少一個(gè)端子模組；所述外殼設(shè)有沿前后方向延伸的對(duì)接部，所述對(duì)接部沿上下方向的至少一側(cè)設(shè)有對(duì)接面，所述端子模組包括具有接觸部的導(dǎo)電端子以及絕緣塊，其特征在于：所述外殼直接射出成型在所述端子模組上而形成所述對(duì)接部，并使所述導(dǎo)電端子的接觸部暴露于所述對(duì)接面。

2.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于：所述外殼的外部不具有金屬殼體。

3.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于：所述外殼內(nèi)設(shè)有上下分開的兩個(gè)端子模組，所述對(duì)接部沿上下方向的兩側(cè)均設(shè)有對(duì)接面，所述兩個(gè)端子模組的所述導(dǎo)電端子的接觸部分別暴露于所述兩個(gè)對(duì)接面。

4.如權(quán)利要求3所述的連接器，其特征在于：所述兩個(gè)端子模組之間設(shè)有金屬件，所述金屬件包括遮蔽部及自遮蔽部延伸的連接端，所述遮蔽部位于所述兩個(gè)端子模組的導(dǎo)電端子的接觸部之間，連接端則延伸超出絕緣塊。

5.如權(quán)利要求4所述的連接器，其特征在于：所述外殼設(shè)有位于前端的前端面，所述金屬件包括自所述遮蔽部前端凸設(shè)的接觸端，所述接觸端暴露于所述前端面。

6.如權(quán)利要求1或2或3或4或5所述的連接器，其特征在于：所述端子模組的絕緣塊射出成型在導(dǎo)電端子上，所述外殼包括射出成型在所述絕緣塊上并且位于所述對(duì)接部后方的基部，所述對(duì)接部自該基部的前端向前凸伸形成。

7.一種連接器的制造方法，其特征在于包括如下步驟：

提供兩排導(dǎo)電端子，在該兩排導(dǎo)電端子上分別射出成型絕緣塊進(jìn)而形成兩個(gè)端子模組，所述每一個(gè)端子模組中的一排導(dǎo)電端子設(shè)有露出所述絕緣塊的接觸部；

將兩個(gè)端子模組組裝在一起；

在所述兩個(gè)端子模組上直接射出成型外殼，所述外殼設(shè)有沿前后方向延伸的對(duì)接部，所述對(duì)接部沿上下方向的兩側(cè)設(shè)有對(duì)接面，所述兩個(gè)端子模組中的兩排導(dǎo)電端子的接觸部分別暴露于所述外殼的兩個(gè)對(duì)接面。

8.如權(quán)利要求7所述的連接器的制造方法，進(jìn)一步包括如下步驟：提供金屬件，所述金屬件設(shè)有遮蔽部及自所述遮蔽部延伸的連接端，將金屬件組裝于其中一個(gè)端子模組上，再將兩個(gè)端子模組組裝在一起，使得金屬件的遮蔽部位于兩個(gè)端子模組的兩排導(dǎo)電端子的接觸部之間，連接端則延伸超出絕緣塊。

9.如權(quán)利要求8所述的連接器的制造方法，其特征在于：所述外殼包括射出成型在所述兩個(gè)端子模組的絕緣塊上并且位于所述對(duì)接部后方的基部，所述對(duì)接部自該基部的前端向前凸伸形成，所述兩排導(dǎo)電端子設(shè)有延伸出所述外殼的尾部，所述兩排導(dǎo)電端子的尾部在上下方向上間隔呈兩排設(shè)置，并在所述兩排尾部之間形成夾持空間。

10.如權(quán)利要求9所述的連接器的制造方法，其特征在于：所述連接端與其中一個(gè)端子模組的一排導(dǎo)電端子的尾部排成一排，且兩個(gè)連接端分別位于該排導(dǎo)電端子的尾部的兩外側(cè)，所述基部自兩外側(cè)向后延伸有一對(duì)臂部，兩個(gè)臂部于相對(duì)的側(cè)面分別凹設(shè)有安裝槽，所述兩排導(dǎo)電端子的尾部及所述金屬件的連接端位于兩個(gè)臂部之間，所述安裝槽位于所述夾持空間的兩側(cè)且面向該夾持空間。