[發明專利]一種壓力容器的裝配組焊工藝

在審

• 申請號: 201410698508.3
• 申請日: 2014-11-28
• 公開（公告）號: CN105689907A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 李仁榮
• 申請（專利權）人: 重慶市巴南區仁榮機械廠
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02;B23K101/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種壓力容器的裝配組焊工藝。

背景技術

現有的壓力容器的裝配組焊工藝存在工序安排不合理、工序繁多，對操作者經驗要求較高，使得生產成本偏高。

發明內容

有鑒于現有技術的上述缺陷，本發明所要解決的技術問題是提供一種工序合理、制造成本低的壓力容器的裝配組焊工藝。

為實現上述目的，本發明提供了

一種壓力容器的裝配組焊工藝，包括如下步驟：

1）、檢查受壓件標記及產品編號是否清晰；

2）、接管與法蘭接焊接工藝要求進行焊接，大于DN250接管并打上焊工代號；

3）、主法蘭及法蘭接管與筒體或封頭裝配組焊

3．1）主法蘭裝配，先去除法蘭上油污，按圖要求：劃法蘭裝配位置線，其裝配應符合圖樣和工藝文件的要求；

3．2）法蘭接管、裝配：

A、裝配時盡量使用夾具，保證法蘭面垂直或水平于筒體或封頭的主軸中心線(有特殊要求的按圖樣規定)其偏差均不得超過法蘭外徑的1％，且不大于3mm(法蘭外徑小于1OOmm時，按1OOmm計)

B、內外接管伸出長度偏差為±3mm，其對筒體或封頭的垂直度應小于1.5mm；

C、其焊接按相應焊接工藝，大于DN250接管應打上焊工代號；

4）、補強圈、支座、墊板與筒體或封頭裝配組焊

4．1）有補強圈的接管應將補強圈焊妥后，再進行裝配接管；補強圈子裝配要求；

A、補強圈應基本保證以開孔中心同軸；

B、補強圈應緊貼于殼體，其局部間隙不得大于2mm（支座墊板同樣要求）；

4．2）支座應垂直或水平于筒體主軸中心線，共偏差下得大于2mm，并保證支座面與支座面在同一水平面上；

5）、設備內件與筒件或封頭組件裝配組焊

5．1）設備內件裝配應避開筒體縱環焊縫，不得小于50mm；

5．2）設備內件裝配應與筒體中心線垂直，其偏移不得大于5mm，傾斜度為±2mm；

5．3）各零件部件裝配后必須清除干凈焊渣及飛濺物；

5．4）整體檢驗：按壓力容器制造通用檢驗規程逐項進行，并將各項目實測數據填入分等記錄表(包括水壓試驗，氣密性試驗)。

本發明的有益效果是：本發明工序合理，制造成本低。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明作進一步說明：

一種壓力容器的裝配組焊工藝，包括如下步驟：

1）、檢查受壓件標記及產品編號是否清晰；

2）、接管與法蘭接焊接工藝要求進行焊接，大于DN250接管并打上焊工代號；

3）、主法蘭及法蘭接管與筒體或封頭裝配組焊

3．1）主法蘭裝配，先去除法蘭上油污，按圖要求：劃法蘭裝配位置線，其裝配應符合圖樣和工藝文件的要求；

3．2）法蘭接管、裝配：

A、裝配時盡量使用夾具，保證法蘭面垂直或水平于筒體或封頭的主軸中心線(有特殊要求的按圖樣規定)其偏差均不得超過法蘭外徑的1％，且不大于3mm(法蘭外徑小于1OOmm時，按1OOmm計)

B、內外接管伸出長度偏差為±3mm，其對筒體或封頭的垂直度應小于1.5mm；

C、其焊接按相應焊接工藝，大于DN250接管應打上焊工代號；

4）、補強圈、支座、墊板與筒體或封頭裝配組焊

4．1）有補強圈的接管應將補強圈焊妥后，再進行裝配接管；補強圈子裝配要求；

A、補強圈應基本保證以開孔中心同軸；

B、補強圈應緊貼于殼體，其局部間隙不得大于2mm（支座墊板同樣要求）；

4．2）支座應垂直或水平于筒體主軸中心線，共偏差下得大于2mm，并保證支座面與支座面在同一水平面上；

5）、設備內件與筒件或封頭組件裝配組焊

5．1）設備內件裝配應避開筒體縱環焊縫，不得小于50mm；

5．2）設備內件裝配應與筒體中心線垂直，其偏移不得大于5mm，傾斜度為±2mm；

5．3）各零件部件裝配后必須清除干凈焊渣及飛濺物；

5．4）整體檢驗：按壓力容器制造通用檢驗規程逐項進行，并將各項目實測數據填入分等記錄表(包括水壓試驗，氣密性試驗)。