[發(fā)明專利]一種監(jiān)測原位水汽生長柵氧化膜的生長缺陷的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410697355.0 | 申請日: | 2014-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN104465440A | 公開(公告)日: | 2015-03-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 邱裕明;肖天金;余德欽 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務(wù)所 31272 | 代理人: | 吳俊 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 監(jiān)測 原位 水汽 生長 氧化 缺陷 方法 | ||
1.一種監(jiān)測原位水汽生長柵氧化膜的生長缺陷的方法,其特征在于,包括下述步驟:
提供一硅襯底;
制備一柵氧化膜形成于所述硅襯底的生長區(qū)域;
在預(yù)設(shè)時刻停止制備所述柵氧化膜;
掃描所述硅襯底,對在所述硅襯底上形成柵氧化膜的區(qū)域和未形成柵氧化膜的區(qū)域進(jìn)行定位;
對形成柵氧化膜的區(qū)域與未形成柵氧化膜的區(qū)域進(jìn)行切片分析,以獲取所述柵氧化膜是否存在生長缺陷的監(jiān)測結(jié)果。
2.如權(quán)利要求1所述監(jiān)測原位水汽生長柵氧化膜的生長缺陷的方法,其特征在于,采用原位水汽生長的氧化工藝制備所述柵氧化膜。
3.如權(quán)利要求1所述監(jiān)測原位水汽生長柵氧化膜的生長缺陷的方法,其特征在于,所述預(yù)設(shè)時刻的范圍為:15s~25s。
4.如權(quán)利要求1所述監(jiān)測原位水汽生長柵氧化膜的生長缺陷的方法,其特征在于,在所述預(yù)設(shè)時刻所述柵氧化膜生長的厚度的范圍為:10納米至20納米。
5.如權(quán)利要求1所述監(jiān)測原位水汽生長柵氧化膜的生長缺陷的方法,其特征在于,采用明場掃描的方式掃描所述硅襯底。
6.如權(quán)利要求1所述監(jiān)測原位水汽生長柵氧化膜的生長缺陷的方法,其特征在于,采用透射電子顯微鏡對形成柵氧化膜的區(qū)域與未形成柵氧化膜的區(qū)域進(jìn)行切片分析。
7.如權(quán)利要求6所述監(jiān)測原位水汽生長柵氧化膜的生長缺陷的方法,其特征在于,對所述切片分析的具體過程為:
采用透射電子顯微鏡獲取所述切片的圖像,判斷所述圖像中是否存在白亮的膜結(jié)構(gòu),若存在白亮的膜結(jié)構(gòu),則所述柵氧化膜正常;若不存在白亮的膜結(jié)構(gòu),則所述柵氧化膜存在生長缺陷。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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