[發明專利]半導體用薄膜剝離方法及剝離裝置

有效

• 申請號: 201410696758.3
• 申請日: 2014-11-26
• 公開（公告）號: CN104392905B
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 趙愛圣
• 申請（專利權）人: 尼米儀器株式會社
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 蘇雪雪

1.一種半導體用薄膜剝離方法，其特征在于，包括：

直立擺放步驟(S10)，直立裝載裝置(10)把處于與地面水平狀態的基板(S)直立地立起，使連接基板(S)的頂點的線段之一與重力方向平行地擺放；

編帶單元附著步驟(S20)，編帶單元移送手段(20)使加裝了粘合帶的兩個編帶單元(T1,T2)相互相向地同時接近所述基板(S)的兩面，附著于貼在基板(S)兩面的薄膜(F)的四角拐角部分；

預備剝離步驟(S30)，編帶單元移送手段(20)使所述編帶單元(T1,T2)同時向相反方向移動，薄膜(F)借助于編帶單元而從基板(S)的上側四角拐角剝離；

正式剝離步驟(S40)，夾持器升降手段(40)使夾住基板(S)的上側四角拐角部分的夾持器上升，從而薄膜(F)從基板(S)剝離；

在所述直立擺放步驟(S10)之前，

或在所述直立擺放步驟(S10)與編帶單元附著步驟(S20)之間，包括缺口形成步驟(S50)，

缺口形成單元(50)在附著于所述基板(S)兩側的薄膜(F)四角拐角部分形成用于輔助薄膜(F)剝離的缺口部。

2.根據權利要求1所述的半導體用薄膜剝離方法，其特征在于，

所述缺口形成單元(50)包括在由

具有進行直線運動而在薄膜(F)上形成缺口的尖銳前端的直線運動型拉毛器(51)、

在外周面上形成有凹凸并借助于接觸旋轉而在薄膜(F)上形成缺口的旋轉型滾花裝置(53)、

向缺口形成區域照射激光而形成缺口的非接觸式激光(55)構成的組中選擇一種構成缺口形成裝置。

3.根據權利要求1所述的半導體用薄膜剝離方法，其特征在于，還包括：

所述編帶單元(T1,T2)使剝離的薄膜(F)附著于薄膜(F)回收輥(60)的步驟(S60)；

薄膜(F)回收輥旋轉手段(70)使所述薄膜(F)回收輥(60)旋轉，纏繞回收所述剝離的薄膜(F)的步驟(S70)。

4.一種半導體用薄膜同時剝離裝置，其特征在于，包括：

直立裝載裝置(10)，其使處于與地面水平狀態的基板(S)旋轉，使得四角拐角之一位于上側，與重力方向平行地直立立起；

編帶單元(T1,T2)，其為一對，將所述直立裝載裝置(10)置于其間并相互平行地隔開擺放；

編帶單元移送手段(20)，其使所述編帶單元(T1,T2)相互相向地同時接近所述基板(S)的兩側，附著于貼在基板(S)兩側的薄膜(F)的四角拐角部分，另外，在預備剝離時，移送編帶單元(T1,T2)遠離基板(S)，使薄膜(F)從基板(S)的上側四角拐角剝離；

夾持器，其位于所述直立裝載裝置(10)的上部，夾住基板(S)的最上部四角拐角部分；

夾持器升降手段，其與所述夾持器結合，使所述夾持器上升，從而薄膜(F)從基板(S)剝離；

還包括缺口形成單元(50)，其在所述編帶單元(T1,T2)借助于編帶單元移送手段(20)而附著于貼在基板(S)兩側的薄膜(F)的四角拐角部分之前，

在附著于所述基板(S)兩面的薄膜(F)的四角拐角部分形成用于輔助薄膜(F)剝離的缺口部。

5.根據權利要求4所述的半導體用薄膜同時剝離裝置，其特征在于，

所述缺口形成單元(50)包括在由

具有進行直線運動而在薄膜(F)上形成缺口的尖銳前端的直線運動型拉毛器(51)、

在外周面上形成有凹凸并借助于接觸旋轉而在薄膜(F)上形成缺口的旋轉型滾花裝置(53)、

向缺口形成區域照射激光而形成缺口的非接觸式激光(55)構成的組中選擇一種構成缺口形成裝置。

6.根據權利要求4所述的半導體用薄膜同時剝離裝置，其特征在于，

所述直立裝載裝置(10)包括：

一側支撐輥框架(11)，其配置得使支撐輥(r)平行地構成一個平面；

另一側支撐輥框架(12)，其配置得使支撐輥(r)平行地構成一個平面，與所述一側支撐輥框架(11)隔開并平行地配置；

框架旋轉手段(15)，其使所述一側支撐輥框架(11)與另一側支撐輥框架(12)一體旋轉。