[發(fā)明專利]一種金屬材料板狀工件的校形裝置及校形方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410696485.2
• 申請日: 2014-11-26
• 公開（公告）號: CN104353703A
• 公開（公告）日: 2015-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 邢建升;紀(jì)彬;林軍;劉庚首;李振國;朱鵬飛;殷治國;秦久昌
• 申請（專利權(quán)）人: 中國原子能科學(xué)研究院
• 主分類號: B21D1/00
• 分類號: B21D1/00;B21D37/16
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• 代理人: 暫無信息

1.一種金屬材料板狀工件的校形裝置，其特征在于：該金屬材料板狀工件的校形裝置包括高溫合金托架、多個可調(diào)支撐組件和多個下壓組件，所述高溫合金托架為設(shè)有多個定位孔的板材；所述可調(diào)支撐組件包括支撐片和螺桿，螺桿上設(shè)有與之適配的調(diào)節(jié)螺母，調(diào)節(jié)螺母的尺寸應(yīng)滿足其平放于定位孔上方時不會穿過定位孔而掉落，支撐片設(shè)于螺桿的一端，螺桿的另一端為定位端；所述下壓組件為能夠提供向下壓力的物體；所述多個均為三個以上。

2.如權(quán)利要求1所述的金屬材料板狀工件的校形裝置，其特征在于：所述高溫合金托架由真空爐附帶高溫合金托架代替。

3.如權(quán)利要求1所述的金屬材料板狀工件的校形裝置，其特征在于：所述定位孔均勻排布。

4.如權(quán)利要求1所述的金屬材料板狀工件的校形裝置，其特征在于：所述可調(diào)支撐組件還包括墊圈，所述墊圈的尺寸應(yīng)滿足其平放于定位孔上方時不會穿過定位孔而掉落，此時調(diào)節(jié)螺母的尺寸不受定位孔尺寸的限制。

5.如權(quán)利要求4所述的金屬材料板狀工件的校形裝置，其特征在于：所述墊圈為兩片，且兩片墊圈疊置在一起使用，此時疊置在上方的墊圈尺寸不受定位孔尺寸的限制。

6.如權(quán)利要求1所述的金屬材料板狀工件的校形裝置，其特征在于：所述下壓組件包括下壓物塊、陶瓷墊片和下壓托架。

7.一種采用如權(quán)利要求1所述的校形裝置的金屬材料板狀工件的校形方法，該方法包括以下步驟：

(一)在高溫合金托架上對應(yīng)于待校形金屬材料板狀工件的位置預(yù)設(shè)相應(yīng)數(shù)量的可調(diào)支撐組件，所述可調(diào)支撐組件定位端置于高溫合金托架定位孔內(nèi)，支撐片向上放置；

(二)將一平板置于可調(diào)支撐組件支撐片上表面，并確保所有支撐片位于該平板下方，然后通過調(diào)節(jié)各調(diào)節(jié)螺母在螺桿上的位置使所有支撐片與該平板緊密接觸，從而使所有支撐片的上表面處于同一平面內(nèi)，移走平板；

(三)將待校形金屬材料板狀工件置于預(yù)設(shè)的可調(diào)支撐組件各支撐片上，并在其上表面布置下壓組件，完成校形裝配；

(四)將裝配好的校形裝置與待校形金屬材料板狀工件整體轉(zhuǎn)入真空爐內(nèi)，抽真空并加熱；當(dāng)待校形金屬材料板狀工件被加熱到強度降低后，保溫一段時間，使其不平整部分在下壓組件的壓力下產(chǎn)生塑性形變，加之可調(diào)支撐組件各支撐片的支撐作用，從而實現(xiàn)了待校形金屬材料板狀工件的校平，然后緩慢冷卻出爐。

8.如權(quán)利要求7所述的金屬材料板狀工件的校形方法，其特征在于：所述平板為未鋼化玻璃平板。

9.如權(quán)利要求7所述的金屬材料板狀工件的校形方法，其特征在于：所述通過調(diào)節(jié)各調(diào)節(jié)螺母在螺桿上的位置使所有支撐片與該平板緊密接觸的調(diào)節(jié)方法為：首先，調(diào)整平板外緣的若干組可調(diào)支撐組件，使它們的支撐片均高于其余可調(diào)支撐組件的支撐片，并與該平板緊密接觸，支撐起該平板；然后，調(diào)高其余可調(diào)支撐組件，使其余支撐片與該平板緊密接觸，完成調(diào)節(jié)。

10.如權(quán)利要求7所述的金屬材料板狀工件的校形方法，其特征在于：當(dāng)待校形金屬材料板狀工件的各部分不處于同一平面內(nèi)時，通過局部或分區(qū)調(diào)整可調(diào)支撐組件以實現(xiàn)待校形金屬材料板狀工件的校形。