[發(fā)明專利]一種RIE制絨的多晶硅太陽電池的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410694985.2 | 申請日: | 2014-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN104362221A | 公開(公告)日: | 2015-02-18 |
| 發(fā)明(設計)人: | 鄒帥;王栩生 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司;鹽城阿特斯協(xié)鑫陽光電力科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 陸金星 |
| 地址: | 215129 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 rie 多晶 太陽電池 制備 方法 | ||
1.一種RIE制絨的多晶硅太陽電池的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
(1)?采用等離子體干法刻蝕去除多晶硅片的前表面損傷層;然后進行RIE制絨,在硅片前表面形成納米絨面;
(2)?采用鏈式濕法化學處理方法對硅片依次進行背面腐蝕拋光、RIE損傷層去除以及后清洗處理;
(3)?采用背靠背插片方式對上述硅片的絨面進行磷源擴散,制備PN結(jié);
擴散溫度為820~850℃,擴散時間為60~90?min,擴散方阻為70~100?Ω/□;
(4)?將上述擴散后的硅片進行濕法刻蝕并去除表面PSG,然后在其正表面沉積鈍化減反射膜;
(5)?在上述硅片背面分別印刷背銀、鋁漿后烘干,然后在其正表面印刷正銀后燒結(jié),即可得到多晶硅太陽電池。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于:所述步驟(1)中,采用NF3等離子體刻蝕方法去除多晶硅片的前表面損傷層,刻蝕時間為5~20?min,去除損傷層厚度為3~6微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于:所述步驟(1)中,RIE制絨是采用SF6/O2/Cl2混合氣體等離子體對硅片前表面進行反應離子刻蝕制備納米絨面;刻蝕時間為5~10?min,納米絨面微結(jié)構(gòu)大小為200~400?nm,反射率為5~15%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于:所述步驟(2)中,背面腐蝕拋光采用HNO3/HF/H2SO4混合溶液,RIE損傷層去除采用KOH溶液,后清洗處理采用HF/HCL混合溶液。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于:所述步驟(4)中,所述鈍化減反射膜為SiNx薄膜,其厚度為70~90?nm,折射率為1.9~2.2。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





