[發(fā)明專利]一種功率模塊芯片電極連接結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410694909.1
• 申請日: 2014-11-27
• 公開（公告）號: CN105633065B
• 公開（公告）日: 2019-01-08
• 發(fā)明（設計）人: 蔣云富;常桂欽;劉國友;竇澤春;彭勇殿;陳燕平;黃南
• 申請（專利權）人: 株洲南車時代電氣股份有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/48
• 代理公司: 湖南兆弘專利事務所(普通合伙) 43008
• 代理人: 趙洪;周長清

1.一種功率模塊芯片電極連接結構，其特征在于，包括襯底（201），所述襯底（201）上的芯片電極區(qū)設有用來實現(xiàn)芯片電極連接的端子排組件，所述襯底（201）的芯片電極區(qū)通過芯片彈性連接組件完成芯片電極與端子排組件之間的彈性連接；所述芯片彈性連接組件包括彈性接觸體緊固框（301）和彈性接觸體（302），所述彈性接觸體緊固框（301）與端子排組件進行連接，所述彈性接觸體（302）與芯片電極區(qū)形成彈性連接配合;所述彈性接觸體緊固框（301）與端子排組件中的端子排之間通過過盈配合連接;所述彈性接觸體（302）采用彈性梳狀結構。

2.根據(jù)權利要求1所述的功率模塊芯片電極連接結構，其特征在于，所述彈性接觸體(302)的壓接區(qū)為芯片上表面。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的功率模塊芯片電極連接結構，其特征在于，所述襯底（201）包括上管（108）和下管（109），所述上管（108）包括上管FRD（101）和上管IGBT（102），所述下管（109）包括下管FRD（103）和下管IGBT（104）。

4.根據(jù)權利要求1或2所述的功率模塊芯片電極連接結構，其特征在于，所述襯底（201）的壓接區(qū)包含DC+壓接區(qū)（105）、DC-區(qū)（106）及AC壓接區(qū)（107）。

5.根據(jù)權利要求1或2所述的功率模塊芯片電極連接結構，其特征在于，所述端子排組件包括端子排+（202）、端子排交流（203）和端子排-（204）。

6.根據(jù)權利要求5所述的功率模塊芯片電極連接結構，其特征在于，所述三個端子排為一個模塊化的整體。