[發明專利]一種新型TVS晶片封裝方法在審
| 申請號： | 201410692286.4 | 申請日： | 2014-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN104465632A | 公開（公告）日： | 2015-03-25 |
| 發明（設計）人： | 孫巍巍 | 申請（專利權）人： | 孫巍巍 |
| 主分類號： | H01L25/07 | 分類號： | H01L25/07;H01L23/498;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 300384 天津市南開區華*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 新型 tvs 晶片 封裝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種新型TVS晶片封裝方法，主要包括底板、蓋板、TVS晶片，其特征是：所述底板和蓋板是金屬基(PCB)板，金屬基(PCB)板上水平排布焊盤和銅箔，焊盤是焊接TVS晶片的位置；所述銅箔根據電流走向在底板和蓋板上進行排布；所述底板上有輸入電極和輸出電極。
2.根據權利要求1所述的一種新型TVS晶片封裝方法，其特征是：采用金屬基(PCB)板作為TVS晶片的載體；所述底板和蓋板是金屬基(PCB)板。
3.根據權利要求1所述的一種新型TVS晶片封裝方法，其特征是：所述TVS晶片在底板和蓋板上水平分布。
4.根據權利要求1所述的一種新型TVS晶片封裝方法，其特征是：所述銅箔在底板上縱向排布；銅箔在蓋板上橫向排布。
5.根據權利要求1所述的一種新型TVS晶片封裝方法，其特征是：所述焊盤的數量根據所需TVS導通電壓、限制電壓而定；所述銅箔的位置根據電流走向的設計而設計；輸入電極和輸出電極的位置也可根據具體情況進行調整。
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