[發明專利]一種金屬基板鋁面的阻焊處理方法及金屬基板鋁面在審
| 申請號: | 201410688743.2 | 申請日: | 2014-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN104363715A | 公開(公告)日: | 2015-02-18 |
| 發明(設計)人: | 鄧偉良;王遠 | 申請(專利權)人: | 景旺電子科技(龍川)有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/28 | 分類號: | H05K3/28;H05K1/05 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268 | 代理人: | 王永文;李想 |
| 地址: | 517333 廣東省河*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 金屬 基板鋁面 處理 方法 | ||
1.一種金屬基板鋁面的阻焊處理方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1、金屬基板按照正常流程做完阻焊前處理,在所述金屬板基面過涂布機時涂上一層一定厚度的偶聯劑;
S2、將所述涂布好的金屬板進行固化;
S3、所述偶聯劑固化后進行FR-4雙面絲印油墨;
S4、所述金屬基板阻焊后,按照正常流程處理。
2.根據權利要求1所述的金屬基板鋁面的阻焊處理方法,其特征在于,所述涂布的偶聯劑厚度控制在5um以下。
3.根據權利要求2所述的金屬基板鋁面的阻焊處理方法,其特征在于,所述金屬板固化參數設定為150℃*3min。
4.根據權利要求1所述的金屬基板鋁面的阻焊處理方法,其特征在于,設定金屬基面對位曝光所需的菲林設計為金屬基面成型邊開窗單邊加大2mil。
5.一種金屬基板鋁面,其特征在于,包括權利要求1至4任一項所述的金屬基板鋁面的阻焊處理方法。
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