[發明專利]一種SIM卡的一卡四模加工工藝在審
| 申請號: | 201410688710.8 | 申請日: | 2014-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN104361380A | 公開(公告)日: | 2015-02-18 |
| 發明(設計)人: | 曹志新;張小煒 | 申請(專利權)人: | 恒寶股份有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/067 | 分類號: | G06K19/067 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 212355 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 sim 一卡四模 加工 工藝 | ||
1.一種SIM卡的一卡四模加工工藝,包括以下步驟:1)設計非標一卡四模位置區域;2)銑槽;3)封裝;4)個人化;5)小卡沖切;其特征在于:
1)、設計非標一卡四模位置區域:一張85.6×53.97mm的標準ID-1卡片,確定好二個標準的A1、A2位置和二個非標的B1、B2位置;A1、A2、B1、B2的尺寸均為25×15mm;
2)、銑槽:首先在標準的銑槽機上銑出A1、A2位置的模塊槽穴,根據設備配置的不同,可以一次銑出這兩個位置的槽穴,也可以先銑出其中一個,然后將卡片旋轉180度后再次放入標準的銑槽機上銑出另一個槽穴;其次銑B1和B2非標位置的模塊槽,用一臺改造過的銑槽機,同銑A1和A2的模塊槽的操作一樣,銑出B1和B2的模塊槽穴,這樣一張標準ID-1卡片經過銑槽工序之后,就有了四個位置的模塊槽穴;
3)、封裝:因A1和A2位置為標準位置,使用標準的封裝機,先封裝好A1、A2位置的模塊,同樣,根據設備配置的不同,可以一次同時封裝兩個模塊,也可以先封一個,然后將卡旋轉180度后再封裝另一個;再用一臺改造過的封裝機,進行B1、B2這兩個模塊的封裝,這樣就完成了四個位置的模塊封裝;
4)、個人化:用標準的一卡雙模個人化設備,本身就可以對A1和A2標準位置的模塊進行個人化數據寫入;B1和B2位置為非標位置,只要將標準的一卡雙模個人化設備的轉盤工位進行重新改造,增加兩個非標位置的加碼讀寫頭以及讀寫器,個人化生產程序升級之后,即可完成此一卡四模的個人化工序的生產;
5)、小卡沖切:用標準小卡沖切機,完成對A1和A2位置的小卡沖切;而B1和B2為非標位置,按B1和B2這兩個位置設計沖切模具,即可如同沖切A1和a2位置的小卡一樣,完成對B1和B2位置的小卡沖切,經過上述四個工序的生產,實現了一卡四模的生產。
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