[發(fā)明專(zhuān)利]一種激光發(fā)射器

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410687068.1
• 申請(qǐng)日: 2014-11-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105610040A
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-05-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張玲艷
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01S3/09
• 分類(lèi)號(hào): H01S3/09;H01S5/042
• 代理公司: 北京中博世達(dá)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種激光發(fā)射器，包括底座，所述底座上設(shè)置有管腳，其特征 在于，所述底座上設(shè)置有激光器和激光器驅(qū)動(dòng)芯片；

所述底座的第一管腳與所述激光器的正極相連，用于為所述激光 器提供偏置電流；

所述底座的第二管腳與所述激光器驅(qū)動(dòng)芯片的第一引腳相連，用 于為所述激光器驅(qū)動(dòng)芯片輸入脈沖信號(hào)；

所述底座的第三管腳分別與所述激光器的負(fù)極、所述激光器驅(qū)動(dòng) 芯片的第二引腳相連，所述底座的第三管腳為接地管腳；

所述激光器驅(qū)動(dòng)芯片的第三引腳與所述激光器的正極連接，用于 為所述激光器提供調(diào)制電流。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光發(fā)射器，其特征在于，所述底座的 第四管腳與所述激光器驅(qū)動(dòng)芯片的第四引腳連接，用于為所述激光器 驅(qū)動(dòng)芯片輸入另一脈沖信號(hào)，所述底座的第二管腳輸入的脈沖信號(hào)和 所述底座的第四管腳輸入的另一脈沖信號(hào)形成差分輸入信號(hào)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的激光發(fā)射器，其特征在于，所述激光發(fā) 射器還包括：電容；所述電容設(shè)置在所述底座上，所述電容的一端與 所述激光器驅(qū)動(dòng)芯片的第四引腳連接，所述電容的另一端與所述底座 的第四管腳連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的激光發(fā)射器，其特征在于，所 述激光發(fā)射器還包括：第一熱沉；所述第一熱沉設(shè)置在所述底座上， 所述激光器設(shè)置在所述第一熱沉上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的激光發(fā)射器，其特征在于，所述激光發(fā) 射器還包括：磁珠；所述磁珠設(shè)置在所述第一熱沉上，所述磁珠的一 端與所述底座的第一管腳連接，所述磁珠的另一端與所述激光器的正 極連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的激光發(fā)射器，其特征在于，所述激光發(fā) 射器還包括：導(dǎo)熱塊，所述導(dǎo)熱塊設(shè)置在所述底座上，所述第一熱沉、 所述激光器驅(qū)動(dòng)芯片和所述電容設(shè)置在所述導(dǎo)熱塊的垂直面上，所述 導(dǎo)熱塊的垂直面為所述導(dǎo)熱塊與所述底座相垂直的平面。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的激光發(fā)射器，其特征在于，所述激光發(fā) 射器還包括：背光探測(cè)器；所述背光探測(cè)器設(shè)置在所述底座上，所述 底座的第五管腳與所述背光探測(cè)器的正極相連，用于為所述背光探測(cè) 器提供工作電壓，所述底座的第三管腳與所述背光探測(cè)器的負(fù)極相連。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的激光發(fā)射器，其特征在于，所述激光發(fā) 射器還包括：第二熱沉；所述第二熱沉設(shè)置在所述底座上，所述背光 探測(cè)器設(shè)置在所述第二熱沉的水平面上，所述第二熱沉的水平面為所 述第二熱沉與所述底座相平行的平面。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的激光發(fā)射器，其特征在于，所述激光器 通過(guò)共晶焊接或通過(guò)導(dǎo)電銀漿粘貼在所述第一熱沉上，所述磁珠通過(guò) 導(dǎo)電銀漿粘貼在所述第一熱沉上，所述激光器驅(qū)動(dòng)芯片和所述電容通 過(guò)導(dǎo)電銀漿粘貼在所述導(dǎo)熱塊上，所述導(dǎo)熱塊通過(guò)共晶焊接或?qū)щ娿y 漿粘貼在所述底座上，所述激光器驅(qū)動(dòng)芯片與所述激光器、所述電容 之間通過(guò)金絲鍵合工藝連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的激光發(fā)射器，其特征在于，所述背光 探測(cè)器通過(guò)導(dǎo)電銀漿粘貼在所述第二熱沉上，所述第二熱沉通過(guò)導(dǎo)電 銀漿粘貼在所述底座上，所述背光探測(cè)器的正極通過(guò)金絲鍵合工藝與 所述底座的第五管腳連接，所述背光探測(cè)器的負(fù)極通過(guò)金絲鍵合工藝 與所述底座的第三管腳連接。