[發明專利]一種自充氣硅膠氣囊氣墊有效
| 申請號: | 201410685596.3 | 申請日: | 2014-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN104323683A | 公開(公告)日: | 2015-02-04 |
| 發明(設計)人: | 馬漢永 | 申請(專利權)人: | 廣東聚合有機硅材料有限公司 |
| 主分類號: | A47G27/02 | 分類號: | A47G27/02;A47K3/00;A63H5/00;A63H33/22 |
| 代理公司: | 中山市科創專利代理有限公司 44211 | 代理人: | 謝自安 |
| 地址: | 528400 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 充氣 硅膠 氣囊 氣墊 | ||
【技術領域】
本發明涉及一種氣墊,更具體地說是一種自充氣硅膠氣囊氣墊。
【背景技術】
目前,氣囊結構的氣墊類產品因重量輕、舒適性好等得到眾多消費者的認可,目前市場銷售且得到消費者認可的氣囊類氣墊產品基本都設置了充氣裝置,當氣囊因長期使用導致漏氣而內癟后通過充氣裝置使其恢復功用,但是這樣的產品結構復雜,生產成本高,而且容易損壞。
現在市面上銷售的無充氣結構的氣囊類氣墊產品基本選用氣密性好的橡膠或其他材料制備,盡量降低氣囊內氣體的滲出,盡量延長產品的使用壽命。但即使材料的氣密性再好,隨著時間的延伸,使用時的重壓等因素都會使氣囊緩慢漏氣,這類產品漏氣后氣囊內癟不能回彈而使得產品失去其應有的功能作用,因此缺陷存在,導致此類無充氣結構的產品使用壽命短,且因使用過程品質不斷下降等原因而得不到消費者的認可。
因此,本發明應運而生。
【發明內容】
本發明目的是克服了現有技術的不足,提供一種結構簡單,自充氣硅膠氣囊氣墊,本發明無需充氣裝置,結構簡單,發明者通過逆向思維,特意選用氣密性不好(透氣性好)的硅膠材料且根據材料的特點進行產品設計,打破本技術領域內技術人員專門選用氣密性好材料的特定思維,克服技術偏見,在保證產品的使用功能的前提下,讓產品的氣囊能夠自動進行氣體的內外交換,從而實現產品的自充氣功能,長期保持氣囊內部氣壓的穩定性,讓產品長期有效使用。
本發明是通過以下技術方案實現的:
一種自充氣硅膠氣囊氣墊,其特征在于:包括硅膠基板,所述的基板一面設有若干相互獨立并凸起的上層硅膠氣囊,所述的上層硅膠氣囊的壁厚為0.3mm~2mm、高度為3mm~50mm、體積為100立方毫米至300000立方毫米。
如上所述的自充氣硅膠氣囊氣墊,其特征在于所述的上層硅膠氣囊的壁厚為0.4mm~1.5mm、高度為5mm~30mm、體積為200立方毫米至100000立方毫米。
如上所述的自充氣硅膠氣囊氣墊,其特征在于所述的上層硅膠氣囊的壁厚為0.6mm~1.2mm、高度為8mm~20mm、體積為400立方毫米至20000立方毫米。
如上所述的自充氣硅膠氣囊氣墊,其特征在于所述的自充氣硅膠氣囊氣墊的硬度為邵氏硬度40~70度。
如上所述的自充氣硅膠氣囊氣墊,其特征在于所述的基板上設有位于各個上層硅膠氣囊之間的通孔。
如上所述的自充氣硅膠氣囊氣墊,其特征在于所述的基板另一面設有多個相互獨立并凸起且與上層硅膠氣囊相通的下層硅膠氣囊,各個上層硅膠氣囊之間形成上層氣流通道,各個下層硅膠氣囊之間形成通過通孔而與上層氣流通道相通的下層氣流通道,所述的下層硅膠氣囊的壁厚為0.3mm~2mm、高度為3mm~50mm、體積為100立方毫米至300000立方毫米。
如上所述的自充氣硅膠氣囊氣墊,其特征在于所述的下層硅膠氣囊的壁厚為0.4mm~1.5mm、高度為5mm~30mm、體積為200立方毫米至100000立方毫米。
如上所述的自充氣硅膠氣囊氣墊,其特征在于所述的下層硅膠氣囊的壁厚為0.6mm~1.2mm、高度為8mm~20mm、體積為400立方毫米至20000立方毫米。
如上所述的自充氣硅膠氣囊氣墊,其特征在于所述的基板上設有用于將自充氣硅膠氣囊氣墊吸附到支撐面上的吸盤。
如上所述的自充氣硅膠氣囊氣墊,其特征在于所述的上層硅膠氣囊和下層硅膠氣囊內設有在氣墊受壓時被觸發而發光或發生的電子元件。
與現有技術相比,本發明有如下優點:本發明結構簡單,無需充氣,氣囊能夠自己調整氣壓,始終保持氣囊內氣壓恒定,故可長期使用。
本發明選用硅膠材料制造氣囊氣墊,硅膠材料的分子主鏈為SI-O結構,與現有的橡膠、彈性體等材料的主鏈C-C結構完全不同,是介于有機與無機之間的新材料。故此硅膠的很多特性、用途也與常用橡膠、彈性體等完全不同。
硅膠的透氣性非常好(氣密性不好),遠優于其他橡膠材料。在同等條件下,硅膠的透氣性比普通的橡膠、彈性體等材料優于10倍以上;硅膠的回彈性非常好,現被廣泛應用于電腦鍵盤、電話機按鍵等,硅膠在受到壓縮后能非常快速的反彈至恢復原狀。
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