[發明專利]一種平行焊接的印制電路板連接器無效

申請號：	201410684530.2	申請日：	2014-11-25
公開（公告）號：	CN104332734A	公開（公告）日：	2015-02-04
發明（設計）人：	吳洪強	申請（專利權）人：	上海航天科工電器研究院有限公司
主分類號：	H01R12/58	分類號：	H01R12/58
代理公司：	上海藍迪專利事務所 31215	代理人：	徐筱梅;王騮
地址：	200331 上海市***	國省代碼：	上海;31
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種平行焊接印制電路板連接器
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【權利要求書】：

1.一種平行焊接的印制電路板連接器，包括插頭（1）及插座（2），所述插頭（1）由插頭外殼（11）及插孔合件（12）組成，插座（2）由插座外殼（21）及插針合件（22）組成，插頭外殼（11）及插座外殼（21）內均設有數個端子收容槽；其特征在于插頭外殼（11）及插座外殼（21）均為矩形殼體，其一端面上設有數個等高的支撐凸臺（13），插孔合件（12）及插針合件（22）均為柱狀，其一端頭上均設有凹陷的喇叭口（14），喇叭口（14）內設有錫球（15）；所述插孔合件（12）及插針合件（22）分別設于插頭外殼（11）及插座外殼（21）的收容槽內，且插孔合件（12）及插針合件（22）上設有錫球（15）的一端朝向插頭外殼（11）及插座外殼（21）設有支撐凸臺（13）的一端面。

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