[發(fā)明專利]具有陶瓷嵌體的電路板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410684302.5 | 申請日： | 2014-11-25 |
| 公開（公告）號： | CN104661425A | 公開（公告）日： | 2015-05-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | H.卡茨;J.阿特曼;E.沃爾夫;C.拉普;U.克格 | 申請（專利權(quán)）人： | 特薩特－航天通訊有限責任兩合公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 徐予紅;劉春元 |
| 地址： | 德國*** | 國省代碼： | 德國;DE |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 陶瓷 嵌體 電路板 | ||
1.?實施成裝配有電部件(200)的電路板(100)，所述電路板包括:
多個相疊地布置的帶狀導(dǎo)線平面(110，120，130)；
其中分別兩個相鄰帶狀導(dǎo)線平面通過隔離層(190A，190B，190C，190D)相對彼此隔離；
其特征在于，
在第一外部隔離層(190A)和第二外部隔離層(190D)之間布置熱傳導(dǎo)元件(300)；
其中所述熱傳導(dǎo)元件(300)具有陶瓷。
2.?如權(quán)利要求1所述的電路板(100)，
其中所述熱傳導(dǎo)元件(300)具有鋁氮化物。
3.?如權(quán)利要求1或2所述的電路板(100)，
其中所述熱傳導(dǎo)元件(300)實施成電隔離的。
4.?如上述權(quán)利要求中任一項所述的電路板(100)，
其中所述熱傳導(dǎo)元件(300)布置在隔離層的間隙中。
5.?如上述權(quán)利要求中任一項所述的電路板(100)，
其中熱傳導(dǎo)元件(300)的第一表面(302)在電路板的深度方向(104)上鄰接第一帶狀導(dǎo)線平面。
6.?如上述權(quán)利要求中任一項所述的電路板(100)，
其中熱傳導(dǎo)元件(300)的第二表面(304)在電路板的深度方向(104)上鄰接第二帶狀導(dǎo)線平面。
7.?如上述權(quán)利要求中任一項所述的電路板(100)，
其中所述熱傳導(dǎo)元件(300)在電路板的深度方向(104)上在多于一個隔離層上延伸。
8.?用于在衛(wèi)星中使用的電組件，包括
如權(quán)利要求1到7中任一項所述的電路板(100)；以及
電部件(200)，其與電路板(100)的裝配層(110)機械和電耦合；
其中所述熱傳導(dǎo)元件(300)如此布置，使得其在電路板的縱向(102)上重疊電部件(200)。
9.?如權(quán)利要求8所述的電組件，
其中所述熱傳導(dǎo)元件(300)如此布置，使得其在電路板的橫向上重疊電部件(200)。
10.?如權(quán)利要求8或9所述的電組件，
此外包括熱耦合元件(210)，其與電路板的外層(130)熱耦合并且實施成，散發(fā)來自電路板的熱量；
其中所述熱傳導(dǎo)元件(300)如此布置，使得其在電路板的縱向(102)上重疊熱耦合元件(210)。
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