[發明專利]一種鋁合金材料、鋁合金成型件及其制備方法

有效

• 申請號: 201410682372.7
• 申請日: 2014-11-24
• 公開（公告）號: CN105695809B
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 蔡明;許德英;李紹康;彭淳
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司;廣州金邦有色合金有限公司
• 主分類號: C22C21/02
• 分類號: C22C21/02;C22C1/03;H04M1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本發明實施例提供了一種鋁合金材料，由如下質量百分比的組分構成：硅5.5～8.5％；鎂0.1～0.4％；硼0.01～0.2％；鉻＜0.05％；鐵0.05～0.5％；鍶＜0.1％；以及鋁和不可避免雜質，每個雜質元素成分含量皆小于0.05％。該鋁合金材料具備高導熱性能，同時兼具良好成型性能和力學性能，在普通壓鑄條件下熱導率超過140W/m.k，在重力鑄造或擠壓鑄造條件下熱導率甚至超過150W/m.k，可應用于手機產品領域及通信產品領域，解決現有技術中手機產品或通信產品所用材料導熱性能不高，導致產品散熱不良，發熱現象嚴重的問題。本發明實施例還提供了由該鋁合金材料制作而成的鋁合金成型件及其制備方法。

技術領域

本發明涉及鋁合金材料領域，特別是涉及一種鋁合金材料、鋁合金成型件及其制備方法。

背景技術

隨著通信行業的快速發展，人們對通訊產品的散熱性能要求越來越高。然而目前通訊產品中，例如手機中框的常用材料為不銹鋼和鎂合金，其導熱系數均低，不銹鋼的導熱系數約為15W/m.k，AZ91D壓鑄鎂合金的導熱系數為約60W/m.k，不利于散熱，因此，目前國內外常現的手機，其散熱效果都比較差，消費者都普遍感到使用過程中的發熱甚至發燙現象；同時在通訊產品領域，傳統的ADC12壓鑄鋁合金的導熱系數只有90～105W/m.k左右，不能夠滿足日益增長的功耗要求，散熱也須提高。

為了提高散熱性能，現有手機使用不銹鋼或AZ91D壓鑄鎂合金加石墨片的中框支撐板，但是該方案成本較貴，且不銹鋼加石墨片的散熱性能只與導熱系數為110W/m.k的可壓鑄鋁合金中框散熱性能相當。而壓鑄鎂合金的價格比壓鑄鋁合金的價格稍貴一些，且壓鑄鎂合金導熱性能有限，與壓鑄鋁合金相比存在差距，且壓鑄鎂合金加上石墨片，又會導致成本進一步提高。

鑒于此，當前，開發一種具備高導熱性能，同時兼具良好成型性能和力學性能的鋁合金材料已成為通信行業的迫切需求。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例第一方面提供了一種鋁合金材料，其具備高導熱性能，同時兼具良好成型性能和力學性能，用以解決現有技術中通訊產品或通訊終端產品所用結構材料導熱性能不高，導致產品散熱不良，發熱現象嚴重的問題。

第一方面，本發明實施例提供了一種鋁合金材料，由如下質量百分比的組分構成：

硅5.5～8.5％；

鎂0.1～0.4％；

硼0.01～0.2％；

鉻＜0.05％；

鐵0.05～0.5％；

鍶＜0.1％；以及鋁和不可避免雜質，每個雜質元素成分含量皆小于0.05％。

本發明實施方式中，所述硅的質量百分比為6.0～8.0％。

本發明實施方式中，所述鎂的質量百分比為0.2～0.3％。

本發明實施方式中，所述硼的質量百分比為0.01～0.1％。

本發明實施方式中，所述鉻的質量百分比為＜0.02％。

本發明實施方式中，所述鐵的質量百分比為0.1～0.3％。

本發明實施方式中，所述鍶的質量百分比為＜0.05％。

本發明實施方式中，所述鋁合金材料的組織結構內部的相包括α-Al相、共晶Si相和第二相，所述第二相分布在晶界位置或析出于所述α-Al相外。

本發明實施方式中，所述第二相包括鐵相、Mg₂Si相。