[發明專利]電子裝置的天線模塊

在審

• 申請號: 201410682212.2
• 申請日: 2014-11-24
• 公開（公告）號: CN104409826A
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發明（設計）人: 陳志榮
• 申請（專利權）人: 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/20
• 分類號: H01Q1/20;H01Q1/22
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 余毅勤

技術領域

本發明是關于一種電子裝置的天線模塊，特別是一種微型化的電子裝置的天線模塊。

背景技術

隨著科技的進步，可攜式電子裝置的功能日亦增進，且體積和重量也越來越小。換句話說，業者使用各種先進的制程技術，來使電子裝置達到輕薄短小的特色。

舉例來說，在習知技術中，電子裝置包含天線以及殼體，天線為柱狀結構，且貫穿殼體并向外伸出。然而，這種突出于殼體外的柱狀天線結構大幅增加整體的體積。近年來，業者開發出一種新技術，可將天線設計為薄版結構，并使天線直接貼附于殼體上。如此，天線為隱藏式，而不會暴露于殼體外，以縮減體積與重量。

然而，在目前可攜式電子裝置日益競爭的情況下，業者無不用任何方法，繼續增進電子裝置的功能和促進微型化，以達到消費者的需求。詳細來說，雖然天線設置在殼體上的方式已經減去不少體積和重量，但仍需要設置一金屬彈片，金屬彈片的兩端利用背膠貼合的方式連接主機板和殼體上的天線，使主機板和天線彼此電性連接，得以彼此傳送信號。由于需要設置金屬彈片以及背膠，仍然會占去一部份的重量和體積，而無法達到更為輕薄短小的特色。

發明內容

鑒于以上的問題，本發明揭露一種電子裝置的天線模塊，以解決習知技術中電子裝置無法達到更為輕薄短小的問題。

本發明的一實施例揭露一種電子裝置的天線模塊，其包含一殼體、一彈性體、一天線結構以及一基板。殼體具有一表面。彈性體設置于殼體的表面上。天線結構設置于彈性體以及殼體上。基板抵靠于彈性體上的天線結構以彼此電性連接。

綜合上述，根據本發明實施例所揭露電子裝置的天線模塊，由于天線結構設置于彈性體上，可通過彈性體的彈性力以使天線結構緊密地抵靠于基板，以達到微型化、組裝容易并且緊密設置的功效。

以上關于本發明內容的說明及以下的具體實施方式的說明用以示范與解釋本發明的原理，并且提供本發明的權利要求書更進一步的解釋。

附圖說明

圖1為根據本發明一實施例的電子裝置的天線模塊的剖切分解示意圖。

圖2為根據本發明一實施例的電子裝置的天線模塊的剖切組合示意圖。

圖3為根據本發明另一實施例的電子裝置的天線模塊的剖切分解示意圖。

圖4為根據本發明另一實施例的電子裝置的天線模塊的剖切組合示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例對本發明作進一步詳細說明。根據下面說明和權利要求書，本發明的優點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本發明實施例的目的。

本發明提供一種電子裝置的天線模塊，其通過無線傳輸方式來傳送和接收信號。舉例來說，天線的信號可用以行動通訊、無線局域網絡、全球衛星定位、藍芽、無線辨識等不同頻寬的傳輸系統。

以下介紹一實施例的，請參照圖1。其中圖1為根據本發明一實施例的電子裝置的天線模塊1的剖切分解示意圖。電子裝置的天線模塊1包含一殼體10、一彈性體20、一天線結構30以及一基板40。

殼體10具有一表面11以及一底面12，表面11以及底面12彼此相對。在本實施例中，殼體10的形狀為平板狀，但非用以限定本發明。在其它實施例中，殼體10可為其它形狀，例如不規則狀。

彈性體20設置于殼體10的表面11上。其中，彈性體20因其材料性質，具有可恢復的一彈性變形力。當彈性體20接收外力擠壓時，可受壓縮而產生變形。舉例來說，彈性體20的材質是橡膠。此外，彈性體20具有彼此相對的一第一端21以及一第二端22。如圖1所示，彈性體20的剖切面時可為三角形，其一邊貼合于殼體10的表面11上。如此，彈性體20突出于殼體10的表面11上。在本實施例以及其它的實施例中，彈性體20的厚度自第一端21朝向第二端22增加。

天線結構30設置于彈性體20以及殼體10上。詳細來說，天線結構30包含彼此相連接的一第一區段31以及一第二區段32。第一區段31直接接觸地設置于殼體10的表面11上，而第二區段32設置于彈性體20上。換句話說，天線結構30的第一區段31位于殼體10上，而天線結構30的第二區段32自彈性體20的第一端21設置并朝向彈性體20的第二端22延伸。也就是說，直接接觸于殼體10的天線結構30位于彈性體20的第一端21處。