[發明專利]鰭上外延溝道、鰭式場效應晶體管的制造方法有效
| 申請號: | 201410681972.1 | 申請日: | 2014-11-24 |
| 公開(公告)號: | CN105702579B | 公開(公告)日: | 2018-09-11 |
| 發明(設計)人: | 秦長亮;殷華湘;李俊峰;趙超 | 申請(專利權)人: | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京維澳專利代理有限公司 11252 | 代理人: | 黨麗;吳蘭柱 |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 外延 溝道 場效應 晶體管 制造 方法 | ||
1.一種鰭上外延溝道的制造方法,其特征在于,包括步驟:
提供襯底,襯底中形成有相互隔離的鰭;
進行離子注入,以形成穿通停止層;
進行鰭外延前的前烘,以去除鰭上的自然氧化層,并在前烘的腔室中對鰭進行回流,使鰭的高度降低,溝道區原有的摻雜殘留下移至鰭的下部;
在鰭上生長外延層;
前烘是指通過腔室中的氣體與鰭上的自然氧化層反應生成化合物,化合物在氣化后從鰭表面分離;
回流是指改變腔室中氣體壓強和/或溫度,使鰭的高度降低,鰭的原子重新排列。
2.根據權利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述外延層的遷移率大于鰭的遷移率。
3.根據權利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述襯底為SOI或GOI襯底。
4.根據權利要求1所述的制造方法,其特征在于,前烘的氣體為H2、或者H2與HCl、NH4F或GeH4的混合氣體、或者HF與N2的混合氣體。
5.根據權利要求1所述的制造方法,其特征在于,去除自然氧化層時,腔室內氣體的壓強為20-2000托,腔體的溫度為450-1150℃。
6.根據權利要求1所述的制造方法,其特征在于,對鰭進行回流時,腔室內氣體的壓強為50毫托-200托,腔體的溫度為450-1150℃。
7.根據權利要求1所述的制造方法,其特征在于,去除自然氧化層時,腔室內氣體的壓強為250-1000托,腔體的溫度為700-850℃。
8.根據權利要求7所述的制造方法,其特征在于,對鰭進行回流時,腔室內氣體的壓強為1-100托,腔體的溫度為700-850℃。
9.根據權利要求1所述的制造方法,其特征在于,外延層的厚度范圍為1-100nm。
10.根據權利要求1所述的制造方法,其特征在于,外延層的厚度范圍為5-40nm。
11.一種鰭式場效應晶體管的制造方法,其特征在于,包括權利要求1-10中任一項所述的鰭上外延溝道的制造方法。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國科學院微電子研究所,未經中國科學院微電子研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410681972.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





