[發明專利]一種新型天線

在審

• 申請號: 201410681748.2
• 申請日: 2014-11-24
• 公開（公告）號: CN104393396A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 張永超
• 申請（專利權）人: 張永超
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭

技術領域

本發明涉及無線通信領域，尤其涉及一種無線通信天線。

背景技術

天線，作為移動通信產品的關鍵部件，其輻射效率、方向性、帶寬、阻抗匹配特性、尺寸大小和制造成本對通信產品有著極大的影響。目前，市場要求移動通信產品朝“輕、薄、短、小”方向發展，并定量要求其性能標準、準確度、啟動性能、靈敏度和產品低功耗等特點。進而對天線的設計也提出了較高要求，造成了天線設計小型化難度加大。當前市場上的天線體積大、頻帶窄、成本高，不能滿足市場各種各樣的需求。

發明內容

本發明實施例提供一種新型天線，通過采用兩個彎折結構，實現了較強的輻射能力、比較好的頻率響應、體積小型化，生產成本低。

本發明實施例提供一種新型天線，其特征在于，包括：第一彎折輻射體和第二彎折輻射體；

所述第一彎折輻射體包括同平面彎折且互不相交的第一長導體和第一短導體；

所述第二彎折輻射體包括同平面彎折且互不相交的第二長導體和第二短導體；

所述第一長導體的起始端連接射頻信號的信號端，所述第一短導體的起始端連接射頻信號的接地端，所述第一長導體的末端連接所述第二長導體的起始端，所述第一短導體的末端連接所述第二短導體的起始端，所述第二長導體和所述第二短導體的末端分別懸空；

進一步的，所述第一長導體、所述第一短導體、所述第二長導體和所述第二短導體均設置在低溫共燒陶瓷材料的基板上或包覆層中。

又進一步的，所述第一彎折輻射體還包括尾導體，所述尾導體連接在所述第一短導體上。

再進一步的，所述尾導體設置在低溫共燒陶瓷材料的基板上或包覆層中。

本發明實施例提供的一種新型天線，通過采用兩個彎折結構，實現了較強的輻射能力、比較好的頻率響應、體積小型化，生產成本低。

附圖說明

圖1為本發明提供的新型天線的實施例的結構示意圖；

圖2為本發明提供的新型天線的實施例的2維XZ平面輻射方向圖；

圖3為本發明提供的新型天線的實施例的2維XY平面輻射方向圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

參見圖1，是本發明提供的新型天線的實施例的結構示意圖，包括第一彎折輻射體1和第二彎折輻射體2；

所述第一彎折輻射體1包括同平面彎折且互不相交的第一長導體11和第一短導體12，所述彎折輻射體1還包括尾導體13；

所述第二彎折輻射體2包括同平面折曲且互不相交的第二長導體21和第二短導體22；

所述第一長導體11的起始端連接射頻信號的信號端S，所述第一短導體12的起始端連接射頻信號的接地端G，所述第一長導體11的末端連接所述第二長導體21的起始端，所述第一短導體12的末端連接所述第二短導體22的起始端，所述尾導體13連接在所述第一短導體12上。

所述第二長導體21和所述第二短導體22的末端分別懸空。

優選的，所述第一長導體11、所述第一短導體12、所述第二長導體21和所述第二短導體22均設置在低溫共燒陶瓷材料的基板上或包覆層中。

優選的，所述尾導體13設置在低溫共燒陶瓷材料的基板上或包覆層中。

參見圖2、3，對本發明提供的新型天線的實施例的輻射效果進行詳細說明。

圖2為通過天線電磁場仿真軟件仿真得到本發明實施例的2維XY平面輻射方向圖。

圖3為通過天線電磁場仿真軟件仿真得到本發明實施例的2維XZ平面輻射方向圖。

通過兩個平面輻射方向圖可得出，本發明實施例在頂方向上有最大增益；全向輻射強度均勻，相對變化較小。

本發明提供的新型天線的實施例達到的技術參數：

(1)典型增益：≥2.05dBi；

(2)輸入阻抗為50Ω；

(3)頻帶寬度：1.61GHz±40MHz；

(4)典型外形尺寸：≤13.5mm(長)×5mm(寬)×1mm(厚)。

本發明實施例提供的一種新型天線，通過采用兩個彎折結構，實現了較強的輻射能力、比較好的頻率響應、體積小型化，生產成本低；所述新型天線的效率可達到69％，頻帶寬度可達到1.61GHz±40MHz。本發明的實施例采用了低溫共燒陶瓷材料LTCC作為包覆層，實現了輻射能力強、頻率響應好的效果。

以上所述是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發明的保護范圍。