[發明專利]電感元件

有效

• 申請號: 201410680481.5
• 申請日: 2014-11-24
• 公開（公告）號: CN104681245A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 川瀨恭一;松井和彥;松井政夫;丸山智史
• 申請（專利權）人: 阿爾卑斯綠色器件株式會社
• 主分類號: H01F27/255
• 分類號: H01F27/255;H01F27/29
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉建

技術領域

本發明涉及一種在磁性芯的內部埋入有線圈的電感元件。

背景技術

對于在磁性芯埋入有線圈的電感元件，從線圈延伸的金屬板端子暴露于磁性芯的外表面，金屬板端子通常利用釬焊連接并安裝在形成于布線基板的外部電路的承接部上。

在小型的電感元件中，由于線圈的尺寸小，因此，向磁性芯的外部伸出的金屬板端子也小，無法充分確保用于與外部電路釬焊的連接面積，產生無法確保導通可靠性、并且基板上的觸頭部件的固定強度也降低的課題。

對于以下的專利文獻1所記載的觸頭部件，將覆蓋導線卷繞在筒芯的卷槽上，從而設置線圈，利用絕緣樹脂材料來覆蓋筒芯以及線圈。線圈電接合于金屬板端子，該金屬板端子從由絕緣樹脂材料構成的外裝樹脂的側面向外部伸出，前端被外裝樹脂的側面端切斷。在外裝樹脂的側面整體以及附近涂覆導電膏，在該導電膏與金屬板端子之間電結合。

即，對于專利文獻1所記載的觸頭部，在外裝樹脂的側面整體涂覆與所述金屬端子導通的導電膏，將該導電膏用作實際的連接用端子部，從而想較大地確保與外部電路釬焊所需的連接面積。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平2－235305號公報

發明要解決的課題

對于專利文獻1所記載的觸頭部件，由于使用環氧類樹脂、二烯丙基類樹脂作為構成外裝樹脂的絕緣樹脂材料，因此，在出于該材料的固化之外的其他目的進行加熱的情況、觸頭部件的使用環境達到高溫的情況下，存在如下問題：因熱量所導致的絕緣樹脂材料的變形而使得應力施加于被外裝樹脂覆蓋的筒芯，產生形變，由此在磁特性方面產生變化。

因此，作為外裝樹脂，也考慮使用熱量所導致的變形較少的絕緣樹脂材料，但該情況下，因與形成所述連接用端子部的導電膏的粘合性不同而無法確保導電膏與外裝樹脂的緊貼性，導電膏容易剝離，無法確保與外部電路的導通的可靠性，并且存在布線基板上的觸頭部件的固定強度也降低的顧慮。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種電感元件，其在磁性芯的內部埋入有線圈，選擇覆蓋樹脂層的材料以便避免較大的應力從覆蓋樹脂層作用于芯主體，從而具有穩定的磁特性。此外，本發明的目的在于提供一種確保了形成于芯主體的表面的端子導電層與芯主體的緊貼性的電感元件。

用于解決課題的手段

為了解決上述課題，本發明的第一方式的電感元件在磁性芯的內部埋入有線圈，其特征在于，磁性芯具有包含磁性粉末且進行加壓成形而成的芯主體、以及覆蓋芯主體的外表面的覆蓋樹脂層，與線圈導通的金屬制的端子部的至少一部分在芯主體的外表面不被覆蓋樹脂層覆蓋、而是暴露出，在磁性芯的表面形成由導電材料與粘合劑樹脂構成的端子導電層，端子導電層與覆蓋樹脂層和端子部接合，覆蓋樹脂層由環氧改性有機硅樹脂形成。

通過利用環氧改性有機硅樹脂來形成用于覆蓋磁性芯的芯主體的外表面的覆蓋樹脂層，即便發生溫度變化，也不會對磁性芯施加較大的應力，能夠獲得穩定的磁特性，此外，能夠確保與形成于芯主體的表面的端子導電層之間的緊貼性。

本發明的第二方式的電感元件在磁性芯的內部埋入有線圈，其特征在于，磁性芯具有包含磁性粉末且進行加壓成形而成的芯主體、以及覆蓋芯主體的外表面的覆蓋樹脂層，與線圈導通的金屬制的端子部的至少一部分在芯主體的外表面不被覆蓋樹脂層覆蓋、而是暴露出，在磁性芯的表面形成由導電材料與粘合劑樹脂構成的端子導電層，端子導電層與覆蓋樹脂層和端子部接合，覆蓋樹脂層由耐熱聚酯樹脂形成。

通過利用耐熱聚酯樹脂來形成用于覆蓋磁性芯的芯主體的外表面的覆蓋樹脂層，即便發生溫度變化，也不會對磁性芯施加較大的應力，能夠獲得穩定的磁特性，此外，能夠確保與形成于芯主體的表面的端子導電層之間的緊貼性。

在所述第一方式的電感元件中，優選環氧改性有機硅樹脂包含有機硅環氧清漆。

在所述第二方式的電感元件中，優選耐熱聚酯樹脂包含苯酚改性醇酸樹脂或者聚酯有機硅。

在本發明的電感元件中，優選端子導電層的粘合劑樹脂是環氧類樹脂。

通過使用環氧類樹脂，能夠提高與覆蓋樹脂層之間的緊貼性。

在本發明的電感元件中，優選端子部是帶狀體，其帶表面顯露于芯主體的外表面，與端子導電層面接合。通過進行面接合，能夠增大端子與端子導電層的接合面積，能夠減少接合電阻。

發明效果