[發明專利]具有外觀隱藏的耦合電極的近接式傳感器及其制造方法

有效

• 申請號: 201410679912.6
• 申請日: 2014-11-24
• 公開（公告）號: CN104700067B
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 張哲瑋
• 申請（專利權）人: 茂丞科技股份有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 賈磊

1.一種近接式傳感器，其特征在于，至少包括：

一封裝基板；

一感測芯片，設置于所述封裝基板上，用于感測一手指的接近信息；

多條封裝打線，將所述封裝基板打線連接至所述感測芯片；

至少一打線電極，電連接至所述感測芯片與所述封裝基板的至少一個；以及

一模塑料層，覆蓋所述封裝基板、所述感測芯片、所述多條封裝打線及所述至少一打線電極，并使所述至少一打線電極的一部分從所述模塑料層的一上表面露出，所述上表面作為一個與所述手指接觸的表面，所述手指于接觸到所述上表面時也直接耦合至所述至少一打線電極的所述一部分。

2.如權利要求1所述的近接式傳感器，其特征在于，所述至少一打線電極包括：

一開放式打線線段，具有一焊接至所述封裝基板的一連接墊的第一端，以及一露出所述模塑料層的第二端。

3.如權利要求1所述的近接式傳感器，其特征在于，所述至少一打線電極包括：

一開放式打線線段，具有一焊接至所述感測芯片的一連接墊的第一端，以及一露出所述模塑料層的第二端。

4.如權利要求1所述的近接式傳感器，其特征在于，所述至少一打線電極包括：

一封閉式打線線段，具有一焊接至所述封裝基板的一第一連接墊的第一端，一焊接至所述封裝基板的一第二連接墊的第二端，以及一露出所述模塑料層的中間區段。

5.如權利要求1所述的近接式傳感器，其特征在于，所述至少一打線電極包括：

一封閉式打線線段，具有一焊接至所述感測芯片的一第一連接墊的第一端，一焊接至所述感測芯片的一第二連接墊的第二端，以及一露出所述模塑料層的中間區段。

6.如權利要求1所述的近接式傳感器，其特征在于，所述至少一打線電極包括：

一封閉式打線線段，具有焊接至所述封裝基板的一連接墊的一第一端及一第二端，以及一露出所述模塑料層的中間區段。

7.如權利要求1所述的近接式傳感器，其特征在于，所述至少一打線電極包括：

一封閉式打線線段，具有焊接至所述感測芯片的一連接墊的一第一端及一第二端，以及一露出所述模塑料層的中間區段。

8.如權利要求1所述的近接式傳感器，其特征在于，所述至少一打線電極包括：

一封閉式打線線段，具有一焊接至所述封裝基板的一連接墊的第一端，一焊接至所述感測芯片的一連接墊的第二端，以及一露出所述模塑料層的中間區段。

9.如權利要求8所述的近接式傳感器，其中所述封閉式打線線段位于所述多條封裝打線之間。

10.如權利要求1所述的近接式傳感器，其特征在于，所述至少一打線電極包括：

一打線線段，焊接至所述感測芯片與所述封裝基板的至少一個；以及

一導電層，位于所述模塑料層上，并電連接至所述打線線段。

11.如權利要求10所述的近接式傳感器，其特征在于，所述模塑料層具有一凹陷段，所述導電層位于所述凹陷段上。

12.如權利要求10所述的近接式傳感器，其特征在于，所述模塑料層具有一凹陷段，所述導電層填滿所述凹陷段，以與部分的所述模塑料層形成一全平面來跟所述手指接觸。

13.如權利要求1所述的近接式傳感器，其特征在于，所述至少一打線電極電連接至所述近接式傳感器的一靜電保護模塊，用于提供靜電保護功能。

14.如權利要求1所述的近接式傳感器，其特征在于，所述至少一打線電極電連接至所述近接式傳感器的一驅動電路，用于提供一驅動信號至所述手指。