[發明專利]一種光耦封裝支架

有效

• 申請號: 201410678700.6
• 申請日: 2014-11-24
• 公開（公告）號: CN104332451A
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 陳久元;楊利明;曾尚文
• 申請（專利權）人: 深圳市富美達五金有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/13
• 代理公司: 深圳市康弘知識產權代理有限公司 44247
• 代理人: 胡朝陽;孫潔敏

技術領域

本發明涉及光耦，尤其涉及一種光耦封裝支架。

背景技術

隨著電子技術的不斷發展，光耦作為最常用的電子元件之一，已廣泛用于電氣絕緣、電平轉換、級間耦合、驅動電路、通信設備等中。光耦的封裝過程中最重要的就是封裝支架，封裝支架的排列結構和密度直接影響光耦的封裝質量和生產成本。

如圖1、2所示，現有的光耦封裝支架分為上下兩片，上片主要由橫向排列的A豎條1'和橫向連接A豎條1'的A邊筋2'構成，A豎條1'上一側伸出A銅片3'、另一側相同位置伸出A引腳4'，A銅片3'由向上折彎的A折彎支架和固定在A折彎支架尾部的A封裝片構成。下片主要由橫向排列的B豎條5'和橫向連接B豎條5'的B邊筋6'構成，B豎條5'上一側伸出B銅片7'、另一側相同位置伸出B引腳8'，B銅片7'由向下折彎的B折彎支架和固定在B折彎支架尾部的B封裝片構成。如圖3、4所示，A、B邊筋上設有定位孔，將上下片按照定位孔放置好時，A豎條1'和B豎條5'橫向均勻間隔排列，相鄰A、B銅片上的封裝片剛好上下相對，相鄰第一、二引腳尾端對齊靠近，光耦封裝在上下相對的封裝片上。

現有的支架邊筋多、封裝條間隔大，光耦封裝后廢料較多，造成物料資源浪費，并且，由于現有封裝片有上下兩片，需要分別將A豎條和B豎條分別從支架上切斷邊筋后再進行對齊，才能封裝銅片，工藝過程復雜，封裝效率低下，造成人力的浪費。

因此，如何設計一種能減少材料浪費、封裝工藝簡單的光耦封裝支架是業界亟待解決的技術問題。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提出一種能減少材料浪費、封裝工藝簡單的光耦封裝支架。

本發明采用的技術方案是，設計一種光耦封裝支架，包括：橫向依次間隔排列的A豎條和B豎條，A、B豎條兩端設有邊筋橫向連接形成一體，邊筋上設有定位孔。

A豎條一側縱向均勻排列有A引腳、另一側設有與A引腳位置相同的A銅片，A銅片向上折彎且尾端平行伸出。

B豎條一側縱向均勻排列有B引腳、另一側設有與B引腳位置相同的B銅片，B銅片向下折彎且尾端平行伸出。

A豎條一側的A銅片與該側相鄰的B豎條的B銅片位置對齊、另一側的A引腳與該側相鄰的B豎條的B引腳交錯平行設置。

將A銅片尾端翻轉180°，A銅片尾端恰好位于B銅片尾端的正上方。

在本發明的一實施例中，A銅片由橫向伸出A豎條側邊的A折彎支架和設于A折彎支架尾部上的A封裝片構成，A折彎支架由兩折彎邊構成，折彎邊中部向上折彎且尾部橫向平行伸出，A封裝片間隙設于兩折彎邊的上部之間且外側固定于折彎邊上部的尾端。

B銅片由橫向伸出B豎條側邊的B折彎支架和固定于B折彎支架尾部的B封裝片構成，B折彎支架中部向下折彎且尾部橫向平行伸出。

將A折彎支架的尾端向下折彎至與尾部底面貼合，A封裝片沿折彎軸翻轉180°恰好位于B封裝片的正上方。

B封裝片中心設有定位沉孔。

與現有技術相比，本發明將上下兩片的光耦支架并列交錯組合成一片，減少了邊筋的設置，A、B銅片位置對齊，A、B引腳交錯平行設置，銅片及引腳在支架底片上間隔平鋪設置，不僅使封裝支架的結構更加緊湊，同時使得生產封裝支架的裁切工藝簡化，充分利用材料并降低成本。封裝光耦時將A折彎支架的尾端向下折彎，A封裝片沿折彎軸翻轉180°恰好位于B封裝片上方，然后進行光耦封裝，在光耦封裝的過程中只需要將A封裝片翻轉180°，再將A、B封裝條從支架上切斷下來即可，工藝簡單，節省人工成本，大大提高了生產效率。

附圖說明

下面結合實施例和附圖對本發明進行詳細說明，其中：

圖1是現有技術中封裝支架的上片示意圖；?

圖2是現有技術中封裝支架的下片示意圖；

圖3是現有技術中上片、下片對齊封裝示意圖；

圖4是圖3的A-A截面圖；

圖5是本發明的封裝支架示意圖；

圖6是本發明的一對封裝結構示意圖；

圖7是圖5的B-B截面圖。

具體實施方式

如圖5所示，本發明提出的光耦封裝支架，包括：橫向依次間隔排列的A豎條1和B豎條5，A、B豎條兩端設有邊筋2橫向連接形成一體，邊筋2上設有定位孔9。?