[發明專利]雙面粘合片

有效

• 申請號: 201410677757.4
• 申請日: 2014-11-21
• 公開（公告）號: CN104650758B
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 中山直樹;渡邊茂樹;廣西正人;西田佳正
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/26
• 分類號: C09J7/26;C09J133/08
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王海川;穆德駿

1.一種雙面粘合片，其含有發泡體基材、設置在所述發泡體基材的第一面的第一粘合劑層和設置在所述發泡體基材的第二面的第二粘合劑層，

所述發泡體基材的發泡倍率為2.15cm³/g以下，

所述發泡體基材的25％壓縮強度為500kPa以上，但是不包括500kPa，

構成所述第一粘合劑層和所述第二粘合劑層的至少一者的粘合劑的損耗角正切tanδ的峰頂溫度為-30℃以上，

所述粘合劑的20℃下的儲能彈性模量G’為8×10⁴Pa以上，

所述粘合劑為以丙烯酸類聚合物作為基礎聚合物的丙烯酸類粘合劑，

所述粘合劑相對于所述丙烯酸類聚合物100重量份含有15重量份以上且60重量份以下的軟化點為120℃以上的增粘樹脂，并且

所述粘合劑含有軟化點140℃以上的增粘樹脂。

2.如權利要求1所述的雙面粘合片，其中，所述發泡體基材的縱向拉伸強度為15MPa以上。

3.如權利要求1或2所述的雙面粘合片，其中，所述發泡體基材的縱向拉伸伸長率為400％以上、寬度方向拉伸伸長率為200％以上。

4.如權利要求1或2所述的雙面粘合片，其中，所述發泡體基材的基材凝聚力為40N/20mm以上。

5.如權利要求1或2所述的雙面粘合片，其中，

所述發泡體基材的25％壓縮強度的值除以所述發泡倍率的值而得到的值為250g·kPa/cm³以上。

6.如權利要求1或2所述的雙面粘合片，其中，

所述雙面粘合片的總厚度為70μm以上且500μm以下。

7.如權利要求1或2所述的雙面粘合片，其中，所述發泡體基材為聚烯烴類發泡體基材。

8.如權利要求1或2所述的雙面粘合片，其中，所述丙烯酸類聚合物以(甲基)丙烯酸烷基酯作為主要構成單體成分，并且用于合成該丙烯酸類聚合物的單體總量的0.1重量％以上且10重量％以下為含羧基單體。

9.如權利要求1或2所述的雙面粘合片，其中，所述丙烯酸類聚合物具有使得玻璃化轉變溫度為-60℃以上且-15℃以下的共聚組成。

10.如權利要求1或2所述的雙面粘合片，其中，所述增粘樹脂選自松香類增粘樹脂和萜烯類增粘樹脂。

11.如權利要求1或2所述的雙面粘合片，其中，所述粘合劑由含有交聯劑的粘合劑組合物形成。

12.如權利要求11所述的雙面粘合片，其中，所述交聯劑含有異氰酸酯類交聯劑。

13.如權利要求11所述的雙面粘合片，其中，所述交聯劑含有環氧類交聯劑。

14.如權利要求11所述的雙面粘合片，其中，所述交聯劑的使用量相對于100重量份所述丙烯酸類聚合物為0.005重量份以上且10重量份以下。

15.如權利要求1或2所述的雙面粘合片，其中，所述粘合劑的凝膠分數為15重量％以上且50重量％以下。

16.如權利要求1或2所述的雙面粘合片，其中，所述發泡體基材的厚度為30μm以上且400μm以下。

17.如權利要求1或2所述的雙面粘合片，其中，所述第一粘合劑層與所述第二粘合劑層的合計厚度為20μm以上且200μm以下。