[發明專利]一種封閉冷通道的方法

有效

• 申請號: 201410676082.1
• 申請日: 2014-11-21
• 公開（公告）號: CN104456847B
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發明（設計）人: 王智華;徐勇
• 申請（專利權）人: 北京百度網訊科技有限公司
• 主分類號: F24F11/00
• 分類號: F24F11/00;H05K7/20;E04H5/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 路凱,胡彬

技術領域

本發明實施例涉及氣流路徑控制技術領域，尤其涉及一種封閉冷通道方法。

背景技術

在IT(Information Technology，信息技術)業，機房里面通常陳列數量較多的機柜，機柜內放置服務器和小型機等IT設備，IT設備在運行時產生大量熱量，因此需要對機房和其中的IT設備進行降溫。

當前，機房主要是依靠空調制備冷氣進行降溫，機房內的氣流路徑如圖1所示，在圖1中，精密空調間中的空調制備冷氣，冷氣通過送風夾道輸送至機房中，并經過冷通道進入至機柜內與機柜內的IT設備進行熱交換，對各個設備進行降溫，機柜內排出的熱氣依次通過熱通道和吊頂輸送至精密空調間重新進行降溫。

但是為適應隨著業務需求量的遞增，大型機房往往分期建設，IT設備分批上線，因此，機房中會出現多種空置場景，例如機柜內IT設備未置滿、單個模塊內通道無機柜或未置滿機柜等場景。由于這些空置場景的存在，造成冷通道和熱通道未能完全隔離，冷氣和熱氣不能按照指定的方向傳輸，部分冷氣與熱氣混合，造成冷氣溫度升高，對機房和IT設備降溫效果下降。為達到IT設備的正常工作溫度，空調需要輸出溫度更低的冷氣，降溫能耗較高。

發明內容

本發明實施例提供一種封閉冷通道方法，以實現隔離冷通道和熱通道，使得冷氣和熱氣按照指定的方向傳輸，防止冷氣和熱氣混合，提高降溫效果，降低降溫能耗。

本發明實施例提供了一種封閉冷通道的方法，包括：

確定機房內的空置場景；

確定所述空置場景所對應的空間封閉方法；

采用所述空間封閉方法封閉所述機房內空置場景中的空置空間；

其中，所述空置場景包括：整個模塊通道空置、模塊通道中未置滿機柜和機柜內未置滿設備中的至少一個。

本發明實施例通過一種封閉冷通道的方法，通過封閉各個空置場景，實現完全隔離冷通道和熱通道，使得冷氣和熱氣按照指定的方向傳輸，防止冷氣和熱氣混合，提高降溫效果，降低了降溫能耗。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現有技術中機房內的氣流路徑示意圖；

圖2為本發明實施例一提供封閉冷通道的方法的流程示意圖；

圖3為本發明實施例一提供的空置場景的示意圖；

圖4為本發明實施例一提供的封閉整個模塊通道空置的俯視圖；

圖5為本發明實施例一提供的封閉模塊通道中未置滿機柜的示意圖；

圖6為本發明實施例一提供的封閉機柜內未置滿設備的示意圖；

圖7為本發明實施例二提供的填充機柜和機柜之間縫隙的示意圖；

圖8為本發明實施例三提供的封閉機柜與立柱之間的空置空間和機柜與墻壁之間的空置空間的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的詳細說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本發明，而非對本發明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發明相關的部分而非全部結構。

實施例一

圖2為本發明實施例一提供封閉冷通道的方法的流程示意圖；

圖3為本發明實施例一提供的空置場景的示意圖；

圖4為本發明實施例一提供的封閉整個模塊通道空置的空置場景的俯視圖；

圖5為本發明實施例一提供的封閉模塊通道中未置滿機柜的空置場景示意圖；

圖6為本發明實施例一提供的封閉機柜內未置滿設備的空置場景的示意圖。

在機房內排布著若干個模塊通道，每個模塊通道至少包括一個機柜，機柜中分層放置IT(Information Technology，信息技術)設備。為適應隨著業務需求量的遞增，大型機房往往分期建設，IT設備分批上線，因此在機房內會出現空置場景，造成冷通道和熱通道未能完全隔離，冷氣和熱氣不能按照指定的方向傳輸，部分冷氣與熱氣混合。

為克服上述技術問題，本發明實施例一提供了一種封閉冷通道的方法，該方法可適用于在機房內出現空置場景，造成冷通道和熱通道未完全隔離的情況下，如圖2所示，該方法具體包括：

步驟S101，確定機房內的空置場景。