[發明專利]摻雜石墨烯及石墨烯PN結器件的制備方法有效
| 申請號: | 201410675336.8 | 申請日: | 2014-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN105655242B | 公開(公告)日: | 2018-07-06 |
| 發明(設計)人: | 狄增峰;王剛;陳達;郭慶磊;馬駿;鄭曉虎;戴家赟;薛忠營;張苗;丁古巧;謝曉明 | 申請(專利權)人: | 中國科學院上海微系統與信息技術研究所 |
| 主分類號: | H01L21/04 | 分類號: | H01L21/04 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 李儀萍 |
| 地址: | 200050 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 石墨烯 摻雜 銅襯 鎳薄膜層 制備 階段保溫 元素區 離子注入技術 摻雜元素 銅鎳合金 甲烷 襯底 | ||
1.一種摻雜石墨烯的制備方法,其特征在于,所述摻雜石墨烯的制備方法至少包括:
提供一銅襯底,在所述銅襯底上形成鎳薄膜層;
在所述鎳薄膜層上選擇一特定區域,在所述特定區域分別注入N型摻雜元素和P型摻雜元素,以分別形成富N型摻雜元素區和富P型摻雜元素區;
對摻雜元素注入后的所述銅襯底進行第一階段保溫,以使所述銅襯底和所述鎳薄膜層形成銅鎳合金襯底,從而使注入到所述鎳薄膜層特定區域中的N型摻雜元素和P型摻雜元素在所述銅鎳合金襯底的表面聚集;然后在甲烷環境下進行第二階段保溫,以分別在所述富N型摻雜元素區和所述富P型摻雜元素區得到N型摻雜石墨烯和P型摻雜石墨烯;最后緩慢冷卻降至室溫;其具體方法為:
將摻雜元素注入后的所述銅襯底放入反應器中,在800℃~1050℃高溫和惰性氣體的環境下進行第一階段保溫,保溫時間為10min~60min,以使所述銅襯底和所述鎳薄膜層形成銅鎳合金襯底,從而使注入到所述鎳薄膜層特定區域中的N型摻雜元素和P型摻雜元素在所述銅鎳合金襯底的表面聚集;
然后將流量為1sccm~10sccm的甲烷通入所述反應器中進行第二階段保溫,保溫時間為10min~60min,以將聚集在所述銅鎳合金襯底表面的N型摻雜元素和P型摻雜元素作為形核點,分別在所述富N型摻雜元素區和所述富P型摻雜元素區形成N型摻雜石墨烯和P型摻雜石墨烯;
最后緩慢冷卻降至室溫。
2.根據權利要求1所述的摻雜石墨烯的制備方法,其特征在于,在所述特定區域分別注入N型摻雜元素和P型摻雜元素,以分別形成富N型摻雜元素區和富P型摻雜元素區的方法,至少包括如下步驟:
在所述鎳薄膜層上選擇一特定區域,在所述特定區域上形成第一掩膜層,圖形化所述第一掩膜層,暴露出所述特定區域中需要注入N型摻雜元素的位置;
在所述特定區域注入N型摻雜元素,以圖形化后的第一掩膜層為掩膜,在所述需要注入N型摻雜元素的位置形成富N型摻雜元素區;
將所述圖形化后的第一掩膜層去除;
在所述特定區域上形成第二掩膜層,圖形化所述第二掩膜層,暴露出所述特定區域中需要注入P型摻雜元素的位置;其中,圖形化后的第二掩膜層覆蓋所述富N型摻雜元素區;
在所述特定區域注入P型摻雜元素,以圖形化后的第二掩膜層為掩膜,在所述需要注入P型摻雜元素的位置形成富P型摻雜元素區;
將所述圖形化后的第二掩膜層去除。
3.根據權利要求2所述的摻雜石墨烯的制備方法,其特征在于,所述第一掩膜層和所述第二掩膜層均采用光刻膠。
4.根據權利要求1所述的摻雜石墨烯的制備方法,其特征在于,所述惰性氣體為氬氣或者氦氣。
5.根據權利要求1所述的摻雜石墨烯的制備方法,其特征在于,所述N型摻雜元素為氮、磷或者砷,其注入能量為5keV~30keV、注入劑量為1E15~1E17。
6.根據權利要求1所述的摻雜石墨烯的制備方法,其特征在于,所述P型摻雜元素為硼或者硫,其注入能量為5keV~30keV、注入劑量為1E15~1E17。
7.根據權利要求1所述的摻雜石墨烯的制備方法,其特征在于,在所述銅襯底上形成鎳薄膜層的方法至少包括:電子束蒸發、電鍍或者磁控濺射。
8.根據權利要求1所述的摻雜石墨烯的制備方法,其特征在于,所述鎳薄膜層的厚度為10nm~1μm。
9.一種石墨烯PN結器件的制備方法,其特征在于,所述石墨烯PN結器件的制備方法至少包括:
采用如權利要求1-8任一項所述的摻雜石墨烯的制備方法,得到N型摻雜石墨烯和P型摻雜石墨烯;
將所述N型摻雜石墨烯和所述P型摻雜石墨烯從所述銅鎳合金襯底上轉移至二氧化硅襯底上;
分別在所述N型摻雜石墨烯和所述P型摻雜石墨烯上制備電極,形成石墨烯PN結器件。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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