[發明專利]圖像傳感器的晶圓級測試系統及方法

有效

• 申請號: 201410674217.0
• 申請日: 2014-11-21
• 公開（公告）號: CN104459505B
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 趙立新;熊望明;楊德利
• 申請（專利權）人: 格科微電子（上海）有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司11314
• 代理人: 程偉,王剛

1.一種圖像傳感器的晶圓級測試系統，其特征在于，所述測試系統包括：

光源單元，所述光源單元豎直方向設置并且提供豎直方向的光源，所述光源單元能沿豎直方向移動；

至少兩個承載裝置，所述至少兩個承載裝置中的每一個都能夠在工作位置和非工作位置之間進行切換，其中在所述工作位置，承載裝置設置于所述光源單元的上方，且測試晶圓放置在承載裝置上進行測試；而非工作位置為工作位置之外的位置；所述至少兩個承載裝置中的每一個都對應于所述光源單元分別設置有透光承載件；各個所述透光承載件分別包含至少兩個隔板；不同的透光承載件中的隔板對應的位置不同；

測試晶圓，其于不同階段分別放置在不同的承載裝置的透光承載件上；所述測試晶圓的感光面朝向所述透光承載件；所述光源單元的光線透過透光承載件中未設置有隔板的區域照射至所述測試晶圓；

測試針卡裝置，所述測試晶圓設置于所述光源單元與所述測試針卡裝置之間，所述測試針卡裝置適于測試所述測試晶圓，產生中間測試數據；經由所述測試晶圓放置在不同的承載裝置上進行測試而產生不同的中間測試數據，基于不同的中間測試數據比對所述隔板的擋光區域缺失的子數據，并補償所述子數據，形成最終測試數據。

2.根據權利要求1所述的圖像傳感器的晶圓級測試系統，其特征在于：各個所述透光承載件中的隔板相對于測試晶圓的位置不重合。

3.根據權利要求2所述的圖像傳感器的晶圓級測試系統，其特征在于：所述測試晶圓的尺寸為8英寸，所述隔板寬度為1.5mm至5.5mm。

4.根據權利要求3所述的圖像傳感器的晶圓級測試系統，其特征在于：所述隔板相對于所述測試晶圓的中心的距離為20mm至90mm。

5.根據權利要求4所述的圖像傳感器的晶圓級測試系統，其特征在于：所述透光承載件的邊緣相對于所述測試晶圓的中心的距離為130mm。

6.根據權利要求5所述的圖像傳感器的晶圓級測試系統，其特征在于：同一個所述透光承載件中的各個隔板之間相互平行，且均平行于測試晶圓的方向。

7.一種晶圓級測試方法，其使用權利要求1-6中任一項所述的圖像傳感器的晶圓級測試系統進行測試，所述晶圓級測試方法包括如下步驟：

將測試晶圓放置在第一承載裝置上，并且使第一承載裝置位于工作位置；

利用光源單元與測試針卡裝置的操作對測試晶圓進行規則化測試；

將所述第一承載裝置移到非工作位置；

將測試晶圓從所述第一承載裝置移送到至少一第二承載裝置上，并且使第二承載裝置位于工作位置；

對測試晶圓再次進行規則化測試。

8.根據權利要求7所述的晶圓級測試方法，其特征在于：所述第一承載裝置和所述至少一第二承載裝置中的每一個都對應于所述光源單元分別設置有透光承載件；各個所述透光承載件分別包含有至少兩個隔板；不同的透光承載件中的隔板對應的位置不同。

9.根據權利要求8所述的晶圓級測試方法，其特征在于：所述晶圓級測試方法進一步包括：比對各次規則化測試中各個隔板的擋光區域缺失的子數據，并補償所述子數據，形成最終測試數據。

10.根據權利要求9所述的晶圓級測試方法，其特征在于：各個所述透光承載件中的隔板相對于所述測試晶圓的位置不重合。

11.根據權利要求10所述的晶圓級測試方法，其特征在于：所述測試晶圓的尺寸為8英寸，所述隔板寬度為1.5mm至5.5mm。

12.根據權利要求11所述的晶圓級測試方法，其特征在于：所述隔板相對于所述測試晶圓的中心的距離為20mm至90mm。

13.根據權利要求12所述的晶圓級測試方法，其特征在于：所述透光承載件的邊緣相對于所述測試晶圓的中心的距離為130mm。

14.根據權利要求13所述的晶圓級測試方法，其特征在于：同一個所述透光承載件中的各個隔板之間相互平行，且均平行于所述測試晶圓的方向。