[發(fā)明專利]一種低壓無功補(bǔ)償復(fù)合開關(guān)裝置

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410672738.2
• 申請(qǐng)日: 2014-11-23
• 公開（公告）號(hào): CN104333018A
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李興偉;宋全洪;朱炳華;李興剛;劉仕棟;李鑫;王瑞偉;李興三;胡仁秋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臨沂施乃通電氣技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H02J3/18
• 分類號(hào): H02J3/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種低壓無功補(bǔ)償復(fù)合開關(guān)裝置，其特征在于該復(fù)合開關(guān)裝置包括晶閘管與交流接觸器，所述晶閘管主電路與交流接觸器主接點(diǎn)并聯(lián)連接。

2.如權(quán)利要求1所述的一種低壓無功補(bǔ)償復(fù)合開關(guān)裝置，其特征在于所述晶閘管為雙向可控硅反并聯(lián)模塊。

3.如權(quán)利要求1所述的一種低壓無功補(bǔ)償復(fù)合開關(guān)裝置，其特征在于所述接觸器為帶有串限流電阻結(jié)構(gòu)的投切電容器接觸器。