[發明專利]電路基板層疊機

在審

• 申請號: 201410671405.8
• 申請日: 2014-11-21
• 公開（公告）號: CN105668292A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 田蕓
• 申請（專利權）人: 無錫市福曼科技有限公司
• 主分類號: B65H29/16
• 分類號: B65H29/16
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227
• 代理人: 顧吉云

1.電路基板層疊機，其包括機架，所述機架內側的兩側設有“O”形帶傳送機，所述“O”形帶傳送機中，“O”形帶繞過多個“O”形帶輪，其中一個“O”形帶輪與驅動裝置連接，在所述“O”形帶傳送機的上層“O”形帶的下方設有至少一個頂升缸，在“O”形帶傳送機的上層“O”形帶的上方兩側設有多個托板，所述托板與固定安裝的橫移缸連接，其特征在于：所述托板在所述橫移缸完全伸出時，所述托板在水平面上的投影，至少覆蓋所述托板所在一側的上層“O”形帶在水平面上的投影的1/2,但不超過所在一側的上層“O”形帶在水平面上的投影，至少一側的所述機架采用可橫向調節位置的方式與底板連接。

2.根據權利要求1所述的電路基板層疊機，其特征在于：在所述底板上的一端設有一段滑槽，一側的所述機架插裝于所述滑槽內，所述機架的底部與所述滑槽滑動配合；可在所述滑槽內滑動的所述機架的移動方向與所述“O”形帶傳送機的運行方向垂直。

3.根據權利要求1所述的電路基板層疊機，其特征在于：位于兩側的所述“O”形帶傳送機，正好承載在電路基板兩側沒有線路的位置。

4.根據權利要求1所述的電路基板層疊機，其特征在于：所述橫移缸與所述“O”形帶傳送機的運行方向垂直，所述橫移缸固定安裝在所述機架上，所述托板的底部與所述機架構成滑動配合。

5.根據權利要求1所述的電路基板層疊機，其特征在于：在所述“O”形帶傳送機的上層“O”形帶的上方一側設有傳感器。

6.根據權利要求1所述的電路基板層疊機，其特征在于：所述的驅動裝置為伺服電機或氣動、液動馬達。

7.根據權利要求1所述的電路基板層疊機，其特征在于：所述的頂升缸為氣缸或液壓缸。

8.根據權利要求1所述的電路基板層疊機，其特征在于：所述的橫移缸為氣缸或液壓缸。