[發(fā)明專利]基于柔性基底的可延展導(dǎo)電薄膜及其制備工藝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410671327.1 | 申請(qǐng)日: | 2014-11-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104392904A | 公開(公告)日: | 2015-03-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 秦歌;李娟娟;李好學(xué);周紅梅;明平美 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 河南理工大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02 |
| 代理公司: | 鄭州聯(lián)科專利事務(wù)所(普通合伙) 41104 | 代理人: | 王聚才;朱俊峰 |
| 地址: | 454003 河南*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 柔性 基底 延展 導(dǎo)電 薄膜 及其 制備 工藝 | ||
1.基于柔性基底的可延展導(dǎo)電薄膜,其特征在于:包括柔性基底、金屬底膜、金屬薄膜和導(dǎo)電高分子材料薄膜,金屬底膜設(shè)置在柔性基底表面,金屬薄膜和導(dǎo)電高分子材料薄膜呈柵格結(jié)構(gòu)交替設(shè)置在金屬底膜上,導(dǎo)電高分子材料薄膜的厚度與金屬薄膜相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于柔性基底的可延展導(dǎo)電薄膜,其特征在于:所述柔性基底由柔性高分子材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基于柔性基底的可延展導(dǎo)電薄膜,其特征在于:所述金屬薄膜由導(dǎo)電性好的金屬制成,金屬薄膜的厚度為納米或微米級(jí)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于柔性基底的可延展導(dǎo)電薄膜,其特征在于:所述導(dǎo)電高分子材料薄膜由導(dǎo)電性良好的柔性高分子材料制成,所述高分子材料薄膜厚度與金屬薄膜平齊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于柔性基底的可延展導(dǎo)電薄膜,其特征在于:所述金屬底膜的厚度為十幾或幾十納米。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于柔性基底的可延展導(dǎo)電薄膜的制備工藝,其特征在于:包括以下步驟,
1)、清洗硅片,通過熱氧化工藝在硅片表面形成一層二氧化硅層;?
2)、在二氧化硅表面均勻涂覆一層柔性高分子材料,熱固化形成柔性基底;
3)、制備金屬底膜:在柔性基底上采用濺射或蒸發(fā)工藝制備一層金屬作為金屬底膜;
4)、制備具有柵格結(jié)構(gòu)的金屬薄膜:若制備的金屬薄膜為難腐蝕材料,采用光刻、濺射、剝離工藝制備;若金屬薄膜為易腐蝕材料,則選用濺射、光刻、刻蝕工藝制備;
5)、采用噴膠、光刻工藝,將光刻膠曝光顯影在金屬薄膜上得到光刻膠掩膜層圖案;
6)、采用電化學(xué)聚合工藝在相鄰兩塊金屬薄膜之間的柵格結(jié)構(gòu)間制備導(dǎo)電高分子材料薄膜;
7)、采用光刻膠清洗劑去除光刻膠掩膜層,得到金屬薄膜和導(dǎo)電高分子材料薄膜交替排列的柵格結(jié)構(gòu);
8)、用氫氟酸的緩沖液腐蝕掉二氧化硅層,釋放出基于柔性基底的可延展導(dǎo)電薄膜整體結(jié)構(gòu),制備完成。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





